Récemment, TSMC a annoncé que sa technologie avancée d'encapsulation CoWoS a réalisé une percée dans l'application aux puces d'IA, avec un rendement de fabrication de certains produits ayant atteint 98% à 99%. Selon He Jun, vice-président de la technologie et des services d'encapsulation avancées de TSMC, ce rendement exceptionnel concerne principalement les produits d’IA encapsulés avec CoWoS basés sur une taille de masque de 5,5 fois (reticle size). Actuellement, la production en série de CoW
智通财经2026/08/13 01:06Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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