Micron prévoit une décennie d'opportunités pour l'« IA physique » : les robots humanoïdes vont stimuler la demande de DRAM et la pénurie de puces mémoire pourrait se poursuivre au-delà de 2027.

Selon French Planet Quotidien (French Planet Financial News) APP, lors du forum annuel des leaders technologiques de KeyBanc Capital Markets, Sumit Sadana, vice-président exécutif et directeur commercial de Micron Technology (MU.US), a déclaré que la vague d’intelligence artificielle continue d’accroître la demande, tandis que le rythme d’expansion de la capacité industrielle peine à suivre, si bien que la tension sur l'offre de chips mémoire devrait perdurer au-delà de 2027. Sadana a révélé que, depuis la publication des derniers résultats financiers de Micron, les signaux de demande des clients se sont encore renforcés et l’entreprise prévoit que l’équilibre entre offre et demande en 2027 sera « encore plus tendu qu’en 2026 », tout en précisant qu’il n’est pas encore possible de déterminer à quel moment l’offre du secteur pourra rattraper la demande.

Sadana a indiqué que pour les clients, le « principal facteur limitant » est le DRAM (mémoire vive dynamique), et non l’alimentation électrique, l’immobilier, la capacité des centres de données ou les tranches de silicium logiques. Il attribue une partie du déséquilibre de l’offre et de la demande à la difficulté et à la longueur du cycle de construction des usines de fabrication de chips mémoire avancés et à la montée en puissance de leur capacité.

La demande liée à l’AI redéfinit la structure du marché de la mémoire

Sadana qualifie l’environnement actuel de fondamentalement différent des cycles antérieurs du secteur de la mémoire, citant l’extension de l’AI générative, de l’AI assistante et des applications futures d’intelligence artificielle générale. Il précise que la charge de travail des tokens nécessaires à l’AI assistante peut atteindre 5 à 30 fois celle des tâches sur interfaces de chat traditionnelles, et la charge de travail pour l’inférence profonde nécessite encore plus de tokens.

Il souligne également l’importance croissante de la mémoire à large bande passante (HBM) dans les systèmes AI. Sadana déclare que les processeurs peuvent rester inactifs en attendant les données DRAM, donc une bande passante et une capacité mémoire accrues sont essentielles pour améliorer l’utilisation des systèmes.

Micron avait précédemment discuté du compromis entre la production de HBM et l’offre de mémoire DDR courante. Sadana explique que, pour chaque 100 bits de HBM3E produits, la production de DDR baisse d’environ 300 bits, soit un ratio de conversion capacité d’environ 3:1; l’arrivée de HBM4E pourrait rapprocher ce ratio de 4:1, aggravant la pression sur l’offre de mémoire conventionnelle.

Sadana remarque que, bien que les centres de données soient la zone de demande la plus concentrée, tous les segments de marché voient une demande élevée. Certains clients de centres de données, même prêts à payer plus cher, peinent à obtenir plus de la moitié de leur volume cible d’achat.

Sadana souligne que la principale raison du réajustement de la configuration mémoire dans les systèmes par les clients est la limitation d’approvisionnement, et non le facteur prix. Réduire la capacité DRAM par machine permet d’expédier plus de systèmes, mais cela peut aussi baisser l’utilisation du processeur et générer une demande potentielle pour de grandes capacités dès que la situation d’approvisionnement s’améliorera.

Accords stratégiques clients

Sadana décrit en détail le Strategic Customer Agreement (SCA) de Micron, notant sa différence essentielle par rapport aux accords longue durée historiques dans le secteur de la mémoire. Cet accord s’étend sur plusieurs années, la majeure partie des revenus liés au SCA entrant dans le périmètre des termes d’accord jusqu’à la fin du calendrier 2030.

Contrairement aux arrangements antérieurs, Sadana déclare que le SCA comprend des engagements d’achats contraignants, une clause « payez ou payez » et que les clients ne peuvent pas résilier contractuellement. Lors de la publication des résultats de Micron, la société avait annoncé 16 accords, couvrant 22 milliards de dollars d’engagements en cash ou équivalents, dont 18 milliards de dollars devraient demeurer sur le bilan de Micron.

Sadana dit que certains accords adoptent une tarification basée sur le marché, mais la plupart fixent une plage de prix pour les volumes couverts, dont le plancher est au-dessus des marges brutes de pointe des cycles antérieurs du secteur.

Il ajoute que ces accords favorisent également une collaboration approfondie avec les clients en ingénierie, couvrant les produits et la feuille de route R&D, pour des périodes s’étendant au-delà de 2030. Prenant en exemple le HBM3E de Micron, il note une consommation électrique 30% plus faible par rapport à la concurrence et mentionne la coopération avec Nvidia pour introduire du DRAM basse consommation dans les centres de données.

Investissement et fabrication américaine

Sadana indique que Micron prévoit de porter l’investissement annoncé aux États-Unis de 200 milliards à 250 milliards de dollars, tout en investissant dans le réseau global de production arrière en Japon, Taïwan, Singapour et Inde. Il précise également que Micron s’est engagé à investir 500 millions de dollars chez GlobalWafers pour des matières premières et participe à un plan d’investissement global de 3 milliards de dollars dans la chaîne d’approvisionnement.

Sadana affirme que Micron est le seul fabricant investissant dans la production de chips mémoire, front-end, sur le sol américain; l’usine n°1 dans l’Idaho devrait entrer en production vers la mi-année prochaine et la n°2 fin 2028. De plus, l’entreprise compte bâtir un cluster de puces en New York et investir en Virginie, y compris l’introduction de la technologie DRAM 1-alpha. Sadana anticipe que l’implantation de Micron aux États-Unis bénéficiera d’un premium de prix et offrira à ses clients une chaîne d’approvisionnement plus résiliente.

HBM et opportunités pour l’AI physique

En se tournant vers l’avenir, Sadana note que HBM4E ouvrira la voie à des HBM personnalisés. Vu la durée et le coût des processus de validation et d’ingénierie collaborative, il s’attend à ce que la plupart des projets HBM impliquent un à deux fournisseurs.

Il mentionne aussi l’« AI physique » (incluant robots et humanoïdes) comme nouveau moteur de demande à long terme. Sadana souligne qu’un robot humanoïde peut nécessiter plusieurs centaines de GB de DRAM et plusieurs TB de stockage SSD, pour ses calculs embarqués, sa sécurité et ses réponses rapides lorsque la connexion cloud est indisponible. Malgré le stade précoce des robots, il prévoit une croissance de ce segment tard dans cette décennie, avec une possible accélération au début de la suivante.

Micron Technology Ltd. est une entreprise mondiale de semi-conducteurs spécialisée dans la conception et la fabrication de solutions mémoire et stockage. Son portefeuille comprend DRAM, mémoire flash NAND, SSD, modules mémoire et mémoire embarquée pour une large gamme de calculs et d’appareils électroniques. Micron fournit des composants essentiels aux centres de données, entreprises et infrastructures cloud, ordinateurs clients, appareils mobiles, systèmes automobiles et applications industrielles, tout en ciblant le marché de détail avec la marque Crucial. Fondée en 1978, le siège est à Boise, Idaho, devenue aujourd’hui un fabricant multinational avec de multiples sites R&D et production dans le monde.