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TSMC développera une technologie d'emballage de puces AI

TSMC développera une technologie d'emballage de puces AI

格隆汇格隆汇2026/07/30 13:08
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Gelonghui, le 30 juillet|Selon The Information, une plateforme d'échange (TSM.N) va développer une technologie d'encapsulation de puces IA.
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