Goldman Sachs anticipe les tendances technologiques de la Grande Chine en 2026 : ASIC devient le moteur principal de la croissance des serveurs IA, les modules optiques évoluent vers 1,6T, et la chaîne Apple domine le secteur des smartphones intelligents...

Récemment, Goldman Sachs a publié son rapport d’étude « Perspectives 2026 du secteur technologique de la Grande Chine ». Autour des trois axes majeurs que sont la montée en gamme de l’infrastructure IA, l’innovation dans la forme de l’électronique grand public et la localisation des semi-conducteurs, le rapport passe en revue de façon systématique les dix tendances technologiques majeures à surveiller en 2026, soulignant que l’augmentation du taux de pénétration des serveurs ASIC IA et l’évolution du design de l’iPhone deviendront les principaux moteurs de croissance de la chaîne industrielle.

Goldman Sachs estime que le secteur technologique de 2026 affichera une nette différenciation structurelle : les infrastructures liées à l’IA, les semi-conducteurs de pointe et la chaîne Apple devraient maintenir une croissance soutenue à modérée, tandis que les PC traditionnels, certains segments des télécommunications et de l’assemblage/test verront leur croissance ralentir. Les opportunités d’investissement proviendront davantage de niches et de déséquilibres offre/demande, plutôt que de la bêta sectorielle globale.

Dans la Grande Chine, Goldman Sachs privilégie les serveurs IA, les modules optiques, la dissipation thermique, les PCB avancés, les équipements et matériaux pour semi-conducteurs, ainsi que la chaîne d’approvisionnement des smartphones haut de gamme autour de l’iPhone pliable, tout en maintenant une opinion positive sur les entreprises leaders disposant de barrières technologiques et d’avantages d’échelle.

I. Les serveurs IA entrent dans une phase de diversification des plateformes, l’ASIC devient le moteur principal de croissance

Goldman Sachs estime qu’en 2026, les serveurs IA passeront d’une domination GPU unique à une phase de développement parallèle GPU/ASIC. Avec l’augmentation des exigences d’efficacité de calcul, de rapport performance/consommation et de coût total de possession de la part des fournisseurs de cloud et grandes entreprises technologiques, les solutions ASIC montreront des avantages croissants dans des scénarios spécifiques d’entraînement et d’inférence.

Le rapport indique qu’à l’horizon 2026, le taux de pénétration de l’ASIC dans les serveurs IA s’accroîtra significativement, tandis que les livraisons de serveurs IA au niveau rack augmenteront rapidement, faisant évoluer l’architecture serveur vers une intégration et une densité de puissance plus élevées. Ce changement accroît non seulement la valeur totale des machines, mais intensifie également la demande en connectivité haut débit, en dissipation thermique et en systèmes d’alimentation.

II. L’interconnexion optique haut débit continue d’évoluer : la transition de 800G à 1,6T devient une tendance certaine

Dans un contexte d’expansion continue des capacités de calcul, la capacité d’interconnexion au sein et entre les centres de données devient un facteur clé limitant l’efficacité des clusters IA. Goldman Sachs souligne que l’extension des serveurs IA du niveau nœud vers le niveau rack et cluster élève les exigences de bande passante, latence et consommation, poussant l’architecture réseau à passer de 400G à 800G puis 1,6T.

Parallèlement, des technologies émergentes comme la photonique sur silicium et le CPO gagnent en maturité, posant les bases d’une montée en volume des modules optiques haut débit en 2026. L’interconnexion optique est passée du simple « support » à un élément central de l’infrastructure IA.

III. Mise à niveau technologique des systèmes de dissipation thermique, la part du refroidissement liquide ne cesse de croître

Avec l’augmentation continue de la densité de puissance et de calcul des machines, les solutions de refroidissement à air atteignent progressivement leurs limites physiques. Selon Goldman Sachs, la part du refroidissement liquide dans les serveurs ASIC IA augmentera nettement en 2026, évoluant d’applications locales à des solutions globales plus systématiques.

Le refroidissement liquide améliore non seulement l’efficacité thermique, mais exige également davantage de la structure de la machine, du système d’alimentation et des modes de maintenance, transformant le système thermique d’un poste de coût en une barrière technologique. Cela implique une hausse systémique de la valeur liée à la dissipation thermique par serveur.

IV. La structure ODM des serveurs se stabilise, la capacité de la plateforme détermine la compétitivité à long terme

L’augmentation de la complexité des serveurs IA renforce la dépendance des clients vis-à-vis des ODM. Goldman Sachs estime que l’avantage compétitif futur ne reposera plus sur la simple maîtrise des coûts, mais sur la capacité d’adaptation à de multiples plateformes de puces, la rapidité de livraison et la répartition des capacités de production dans un contexte géopolitique.

Les ODM leaders dotés de capacités de fabrication avancées et d’un service de longue date auprès des fournisseurs de cloud continueront de dominer les commandes de serveurs IA, tandis que les petites et moyennes entreprises verront leur participation limitée, ce qui devrait accroître davantage la concentration sectorielle.

V. Le moteur de croissance du secteur PC ralentit, la différenciation structurelle s’accentue

Goldman Sachs prévoit qu’en 2026, le marché mondial du PC continuera de subir une pression sur la croissance. Le cycle de renouvellement généré par la demande liée à la pandémie et au changement de système d’exploitation touche à sa fin, tandis que la hausse du prix de la mémoire pèse également sur la demande finale.

Bien que le concept de PC IA apporte une différenciation fonctionnelle, son impact sur les ventes globales reste modéré.Dans ce contexte, les fabricants leaders dotés d’un avantage de marque, d’un effet d’échelle et d’un contrôle des canaux afficheront une meilleure résilience des bénéfices, tandis que les marchés d’entrée de gamme et les marques blanches subiront une pression plus importante.

VI. L’iPhone entre dans un cycle continu d’innovation de forme, le modèle pliable devient une variable clé

Goldman Sachs considère l’évolution du design de l’iPhone comme l’un des facteurs catalyseurs les plus importants du secteur de l’électronique grand public en 2026. De la conception ultra-fine aux modèles pliables, puis aux versions anniversaires ultérieures, les innovations continues de design et de structure pourraient transformer la logique de renouvellement des utilisateurs.

L’expérience passée montre que lorsqu’une évolution significative de la forme de l’iPhone survient, la demande de renouvellement s’accroît sensiblement. L’iPhone pliable augmente non seulement le prix unitaire, mais exige aussi davantage des écrans, des composants structurels, des batteries et de la fabrication de précision. Goldman Sachs prévoit que dans le scénario de base, l’iPhone pliable générera une forte croissance pour les composants haut de gamme et les étapes de fabrication de précision.

VII. Le marché du smartphone connaît une reprise modérée, la montée en gamme et les fonctions IA stimulent la mise à niveau

Dans l’ensemble, les livraisons de smartphones peinent à retrouver une croissance soutenue, mais la structure des produits évolue profondément. Goldman Sachs estime que la hausse de la part des modèles haut de gamme et la pénétration croissante des écrans pliables seront les principales sources de croissance du secteur.

Parallèlement, l’amélioration des capacités IA locales modifie la logique d’expérience utilisateur, le smartphone IA n’est plus seulement une mise à niveau matérielle, mais implique une optimisation systémique autour de la photo, de l’interaction et des scénarios d’efficacité, ce qui favorise la fidélisation des utilisateurs et le cycle de vie des produits, soutenant ainsi la demande en produits haut de gamme.

VIII. L’offre et la demande de PCB et CCL haut de gamme restent tendues, l’IA soutient une prospérité durable

Les serveurs IA et l’électronique grand public haut de gamme exigent des PCB et des laminés cuivre de spécifications supérieures, ce qui fait que la capacité haut de gamme s’accroît bien plus lentement que la demande. Goldman Sachs souligne que, alors que les matériaux évoluent du M7/M8 vers des grades supérieurs, l’expansion de capacité rencontre des contraintes techniques et financières. L’offre limitée face à une demande en croissance constante confère au secteur des PCB et CCL haut de gamme un fort pouvoir de négociation, avec un potentiel de hausse des prix et de la rentabilité à moyen terme.

IX. Les semi-conducteurs chinois entrent dans une phase d’accélération, l’IA et la localisation se renforcent mutuellement

Goldman Sachs adopte une vision plus structurellement optimiste sur l’industrie chinoise des semi-conducteurs. À mesure que la demande de calcul IA se diffuse du cloud vers l’edge et les applications sectorielles, le marché local voit croître de façon durable la demande en puissance de calcul, en stockage et en puces associées, offrant aux entreprises nationales des scénarios d’application plus réels et pérennes.

Dans le même temps, la sécurité de la chaîne d’approvisionnement et l’efficacité des coûts poussent les clients finaux à accepter davantage les puces, équipements et matériaux nationaux. Goldman Sachs estime que ce changement passe progressivement d’un pilotage politique à un pilotage commercial, le rythme de validation des commandes s’accélère, ce qui aide les fabricants locaux à entrer dans un cercle vertueux en matière de procédés, de rendement et d’itération produit, accélérant ainsi la dynamique intrinsèque du secteur des semi-conducteurs chinois.

X. La conduite autonome et les satellites en orbite basse ouvrent des perspectives de croissance à moyen et long terme

Au-delà des domaines de l’IA et de l’électronique grand public à forte visibilité à court terme, Goldman Sachs s’intéresse aussi à de nouveaux secteurs à courbe de croissance durable. Le déploiement progressif de la conduite autonome de niveau L4 dans les scénarios Robotaxi et NOA urbains continuera de stimuler la demande en puces, capteurs et intégration de systèmes.

Par ailleurs, les satellites en orbite basse entrent dans une phase de lancements intensifs et de début de commercialisation, la montée en gamme des spécifications de communication et le démarrage de cycles de renouvellement sont susceptibles de devenir de nouveaux axes d’investissement technologique à moyen et long terme.