La cumbre OCP lanza una señal de colaboración integral; GF Securities: la corrección en semiconductores crea una excelente oportunidad de compra. Optimismo hacia NVIDIA, Marvell y la cadena de suministro de CPU.

De acuerdo con la información de la APP de Zhihui Finance, analistas de GF Securities asistieron la semana pasada a la cumbre global de OCP celebrada en San José, donde quedó en evidencia que los operadores cloud de hiperescala están transitando hacia un diseño coordinado de pila completa. Los analistas señalaron que la reciente corrección en las acciones de semiconductores crea oportunidades de compra para referentes de calidad como NVIDIA (NVDA.US) y Marvell (MRVL.US).

El analista Jeff Pu manifestó en un informe para inversores: “La hoja de ruta de redes de NVIDIA actualmente cubre tanto soluciones ópticas co-ensambladas (CPO) como el nuevo estándar USFP de módulos enchufables, que está siendo desarrollado en conjunto con Cisco (CSCO.US), con el objetivo de incrementar la densidad y mantenibilidad dentro de las fábricas de IA. Los módulos USFP pueden alcanzar tasas de hasta 12,8 Tb/s por módulo y 400 Gb/s por canal, logrando eficiencias próximas al CPO, al tiempo que se mantiene la flexibilidad de mantenimiento en campo propia de los módulos enchufables”.

El USFP, o módulo óptico ultra-denso y de pequeño tamaño enchufable, es un nuevo estándar de transceptor óptico diseñado para conectar clústers a gran escala de centros de datos de IA.

Pu señaló: “Nuestra investigación sobre los nuevos proveedores cloud estadounidenses (neoclouds) indica que la disponibilidad de energía y las licencias siguen siendo factores decisivos para la expansión. Sin embargo, en la actualidad y en el futuro previsible no hay problemas de escasez de energía, dado que la mayoría de los emplazamientos están lejos de los centros urbanos y muchos recurren a generación de electricidad a gas estable. En cuanto a los costes energéticos, las diferencias regionales siguen siendo importantes, lo que impulsa el desplazamiento de nuevos proyectos hacia el corredor sur y algunas áreas en el extranjero como Italia. En términos de infraestructura, una carcasa de centro de datos modular puede terminarse en tan solo tres meses, aunque la infraestructura de refrigeración líquida sigue siendo un cuello de botella”.

La investigación también indica que el CPU está ganando importancia en las tareas de inferencia, especialmente en IA agente (agentic AI), lo que se prevé duplicará el mercado direccionable de CPU.

Pu añadió: “La utilización del GPU en cargas de decodificación promedia solo entre 20% y 30%, y los aceleradores basados en SRAM no rinden bien en eficiencia para contextos largos. El coste por token baja entre 5 y 10 veces por año, pero los costes de semiconductores y almacenamiento van en aumento. Los cuellos de botella están en NAND, DRAM y la disipación de calor. En el modelo de fábrica de IA agente, la orquestación y recuperación corren en el CPU, redefiniendo la economía unitaria: la relación CPU-acelerador pasa de 1:4 o 1:8 en la era del chatbot a 1:1 en despliegues con agentes”.

Agregó: “A pesar de la debilidad general del mercado, recomendamos a los inversores aprovechar las caídas para comprar acciones de calidad. Seguimos positivos en NVIDIA, el segmento PTFE, Marvell (DSP, integración con Google, Maia 300) y toda la cadena de suministro de CPU (AMD, Intel)”.

No obstante, los riesgos incluyen el enfriamiento de la demanda de IA, el despliegue de infraestructura, limitaciones de suministro y competencia.