El financiamiento récord de chips de IA inicia distribución: 42 mil millones en deuda senior respaldada por la credibilidad de Broadcom, 18 mil millones en deuda subordinada a la espera del IPO de Anthropic.

Se informa que una financiación de chips de IA por 60.000 millones de dólares ha entrado en la etapa de sindicación, donde Bank of America, Citibank y Morgan Stanley han comenzado a transferir parte de la deuda a otros bancos. Esta es la mayor operación de financiación de chips registrada hasta la fecha y marca un paso clave donde los bancos pasan de “comprometerse a aportar capital” a “distribuir el riesgo”.

El lunes 5 de octubre, hora del este de EE.UU., los medios, citando fuentes, informaron que unos 42.000 millones de dólares en préstamos senior garantizados por Broadcom fueron los primeros en entrar en sindicación. Gracias a la calificación crediticia A- de Broadcom, en el futuro estos fondos podrían ofrecerse en colocaciones privadas o en el mercado de bonos de grado de inversión. Otros 18.000 millones de dólares, correspondientes a deuda subordinada sin garantía de Broadcom, serán ofrecidos más adelante, y Blackstone ya se ha comprometido a suscribir aproximadamente 9.000 millones de dicha deuda.

Los fondos se destinarán a respaldar el arrendamiento de chips TPU de Google por parte de Anthropic, cubriendo sus pedidos de chips hasta 2027; los pagos de arrendamiento comenzarán solo tras la entrega de los chips. Como indicador del apetito por riesgo de deuda en IA, tanto el ritmo de distribución como la fijación de precios final de esta operación reflejarán directamente la valoración real por parte de los inversores institucionales de la demanda de capacidad de cómputo de IA a largo plazo.

En medio de crecientes dudas de los inversores sobre si el enorme gasto de capital de las empresas tecnológicas puede traducirse en ganancias sostenibles a largo plazo, el que los bancos inicien ahora la distribución significa, en esencia, que están transfiriendo el riesgo altamente concentrado de infraestructura de IA al mercado. Los que compran deuda senior apuestan al crédito de Broadcom, mientras que los que adquieren deuda subordinada apuestan a la probabilidad de supervivencia de Anthropic.

Diseño en capas: la deuda senior depende del crédito de Broadcom, la subordinada apuesta por Anthropic

La estructura de financiación muestra una clara jerarquización del riesgo. Alrededor de 42.000 millones en préstamos senior garantizados están respaldados por Broadcom, y su calificación crediticia A- les brinda posibilidades de entrar en colocaciones privadas o en el mercado de bonos de grado de inversión, abriéndose a una base de inversores institucionales más amplia. Los 18.000 millones de deuda subordinada no cuentan con garantía de Broadcom, exponiendo totalmente el riesgo a los flujos de caja y capacidad de cumplimiento de Anthropic.

Blackstone ya se ha comprometido a suscribir cerca de 9.000 millones de la deuda subordinada, y participará también en la distribución del resto.

Fuentes informadas señalan que, dado que los inversores en deuda subordinada asumirán directamente el riesgo crediticio de Anthropic, los bancos podrían optar por esperar a que Anthropic complete su IPO a finales de este año antes de salir al mercado, permitiendo así que los potenciales inversores accedan a sus estados financieros. El momento y precio de la distribución de la deuda subordinada constituirán una prueba directa del mercado a la valoración crediticia de Anthropic.

Cláusulas de bonos convertibles: Broadcom pasa de garante a posible accionista

Un detalle clave en la estructura de la operación es que, según el último informe trimestral de Broadcom, Anthropic podría emitir hasta 42.000 millones en bonos convertibles a favor de Broadcom para el pago del arrendamiento. Esta cláusula figura también en la lista de términos entregada a los inversionistas.

Este mecanismo convierte a Broadcom, de un mero proveedor de chips y garante, en un posible accionista de Anthropic: si Anthropic tiene éxito, Broadcom podría beneficiarse de la valorización de la compañía a través de la conversión de acciones; si fracasa, la exposición de Broadcom pasaría de deuda garantizada a pérdidas accionarias. El TPU personalizado desarrollado conjuntamente por Broadcom y Google, gracias a esta operación, también se está posicionando como un competidor relevante frente al dominio de Nvidia en el sector de chips de IA.

Perspectiva de calificación: alerta crediticia por garantías fuera de balance

A medida que los bancos inician la sindicación, las agencias de calificación han comenzado a emitir advertencias sobre las garantías fuera de balance masivas ofrecidas por Broadcom.

Un artículo de Vista de Wall Street de agosto señala que S&P considera el respaldo al valor residual provisto por Broadcom como una obligación de deuda contingente e incluye este factor en su cálculo de deuda ajustada; Moody’s advierte que tales obligaciones contingentes restringirán la flexibilidad financiera de Broadcom. También en agosto, analistas de crédito de Bank of America calcularon que la máxima exposición de Broadcom por garantías de valor residual en plataformas de financiación de IA podría alcanzar 370.000 millones de dólares, con una posible pérdida teórica bajo condiciones extremas de hasta 42.000 millones.

Todas estas advertencias apuntan al mismo problema: para reducir los costos de endeudamiento de clientes como Anthropic, Broadcom ha asumido obligaciones contingentes que superan ampliamente el tamaño de su balance. Esta financiación de 60.000 millones representa el último y a la vez mayor eslabón en esta cadena de transferencia de riesgos.

Fijación de precios en la sindicación: referente de una experimentación de financiación de IA de cientos de miles de millones

Esta financiación de 60.000 millones no es un caso aislado.

Hace casi cuatro meses, en junio de este año, Broadcom cerró una operación de 35.000 millones con Apollo y Blackstone, y anunció la creación de una plataforma “AI XPV” de 20 GW para proporcionar cómputo a clientes como Anthropic y OpenAI. Ambas operaciones suman cerca de 100.000 millones de dólares en financiación experimental para chips de IA.

El diferencial final en la sindicación será tomado como referencia: si los 42.000 millones en préstamos senior garantizados pueden ser distribuidos con diferenciales cercanos a los bonos de grado de inversión, significará que el mercado acepta la estructura de garantías de Broadcom; si los 18.000 millones de deuda subordinada requieren de importantes descuentos o incrementos en la tasa de interés para atraer inversores, entonces esto indicará que el mercado está endureciendo el criterio para valorar el riesgo crediticio de startups de IA. El inicio de la sindicación por parte de los bancos coincide, a propósito, con el momento de mayores cuestionamientos sobre el retorno de la inversión en gasto de capital en IA.

El foco de atención en adelante será la fijación de precios de la deuda subordinada y si la IPO de Anthropic este año puede proporcionar un ancla para la valoración de su riesgo crediticio.