Broadcom se asocia con Blackstone para recaudar 60 mil millones de dólares, allanando el camino para la potencia informática de empresas de IA como Anthropic.

Broadcom está liderando la organización de un financiamiento de deuda por un valor de 60 mil millones de dólares, con el objetivo de proporcionar apoyo financiero a empresas de inteligencia artificial como Anthropic para la compra de chips y la construcción de centros de datos, posicionándose entre las mayores transacciones de financiamiento por deuda en el sector de chips de IA.

El 2 de octubre, según Bloomberg citando a personas familiarizadas con el asunto, Broadcom está avanzando en esta financiación junto a bancos de Wall Street, de los cuales 42 mil millones de dólares se emitirían como bonos prioritarios garantizados de clase A, distribuidos a inversores mediante un sindicato bancario; los otros 18 mil millones serían deuda subordinada de clase B liderada por Blackstone.

Esta financiación lleva varias semanas gestándose y aún no ha sido anunciada oficialmente. La operación se produce en un momento en que la fiebre de inversión en infraestructura de IA enfrenta la prueba del mercado, mientras sigue creciendo el rechazo público causado por la construcción de centros de datos, y Wall Street y Silicon Valley vigilan de cerca si la demanda de financiación para la expansión de la IA puede sostenerse.

Avance dual: deuda prioritaria y subordinada

Esta financiación se divide en dos niveles. Los bonos prioritarios garantizados de clase A, por un total de 42 mil millones de dólares, serán distribuidos por un sindicato de Wall Street organizado por Broadcom, mientras que la deuda subordinada de clase B, de 18 mil millones de dólares, estará encabezada por Blackstone, que aportará 9 mil millones de dólares de capital propio de sus fondos como inversión ancla, recaudando el resto entre inversores sindicalizados externos.

Este financiamiento ayudará a empresas de IA como Anthropic a obtener chips y otros recursos clave de infraestructura, y representa uno de los casos más recientes del auge de financiamiento por deuda para infraestructuras de IA. Actualmente, el financiamiento por deuda destinado a la construcción de infraestructura de IA ya ha acumulado varios cientos de miles de millones de dólares, con la mayor parte dirigida a centros de datos, y las transacciones para financiar equipos como chips y servidores también están en aumento.

En agosto de este año, NVIDIA anunció una alianza con seis grandes instituciones financieras, entre ellas Blackstone, planeando movilizar más de 500 mil millones de dólares para respaldar la industria de la IA, incluyendo la provisión de financiamiento para la adquisición de chips de NVIDIA por parte de clientes. Con el avance de esta operación, Broadcom amplía aún más los canales para la entrada de capital financiero en el campo de los chips de IA y los equipos de centros de datos.