Siguiendo a Samsung, ¿TSMC aumentará los precios de todos sus procesos entre un 10 y un 15%?

La fuerte demanda de chips de IA está reconfigurando el panorama de precios en el mercado global de fundición de obleas. Tras el aumento adelantado de precios por parte de Samsung Electronics en sus servicios de fundición, el mercado espera que el líder del sector, TSMC, siga sus pasos planeando aplicar un aumento de entre el 10% y el 15% en todos sus nodos de proceso, lo que marca el inicio de un nuevo ciclo de expansión sostenida de los márgenes para los principales fabricantes de chips.

La escasez de capacidad es el catalizador directo de esta ronda de aumentos. Según informes de TrendForce y Nomura Securities, TSMC completó a mediados de este año una nueva ronda de negociaciones de precios con sus clientes, aplicando un aumento de hasta el 15% en su nodo de proceso de 3 nanómetros (N3) para la segunda mitad del año, que presenta una demanda muy superior a la oferta. A más tardar a inicios de 2027, TSMC también planea, sobre esa base, aumentar entre un 5% y un 10% adicional los precios de sus procesos avanzados N2, N3 y N5.

La expectativa de suba de precios se trasladó rápidamente al mercado de capitales, provocando que instituciones de Wall Street eleven considerablemente la valoración de TSMC. Citibank, Bank of America y Macquarie, entre otros, aumentaron sus precios objetivo para TSMC, previendo un máximo de hasta 4.200 nuevos dólares taiwaneses. Las entidades coinciden en que la demanda inelástica por IA y el aumento del poder de fijación de precios incrementarán directamente la rentabilidad de TSMC y de su cadena de proveedores en el largo plazo.

Esta vuelta del poder de fijación de precios comenzó con Samsung. Según Reuters, en julio Samsung subió entre un 10% y un 15% los precios de fundición para sus procesos de 4nm y 5nm, y casi un 10% en sus procesos maduros de 8nm. Debido al derrame de capacidad de TSMC, la históricamente deficitaria división de fundición de Samsung experimenta ahora un importante punto de inflexión.

Alerta de capacidad, TSMC aumenta ampliamente sus tarifas de fundición

La capacidad de los procesos avanzados de TSMC actualmente está completamente ocupada. Los datos del mercado muestran que sus chips de proceso N2 y N3 están casi totalmente reservados por Apple y Nvidia. Para satisfacer la demanda de los nuevos procesadores de escritorio Nova Lake que serán lanzados a principios de 2027, su competidor Intel, además de utilizar su propio proceso 18A, también expandirá sus compras de chips N2X a TSMC, aumentando aún más la presión sobre la capacidad de producción.

En este contexto de insuficiencia de capacidad avanzada, la estrategia de aumento de precios de TSMC se está extendiendo a toda su línea de productos. Según informes de mercado, además del claro incremento en los precios del proceso N3, los procesos maduros como N12, N16 y N28 —que no se ajustaban desde hace tres años— también experimentarán revaloraciones, con incrementos de hasta el 10%. Esto significa que, desde la segunda mitad de este año, TSMC ajustará de manera progresiva y total los precios de todos sus chips fundidos.

Según Citibank, gracias al fuerte impulso de los grandes jugadores tecnológicos mundiales sobre los chips de IA, la utilización de la capacidad de los procesos avanzados de TSMC se mantendrá en niveles elevados. Particularmente, la demanda inelástica de chips N2 y N3 sostendrá los precios de fundición hasta 2027. Se informa que el precio inicial por oblea del proceso N2 de TSMC ya alcanza los 30.000 dólares, disfrutando de una prima del 10% al 20% sobre el proceso N3.

Gasto de capital récord, Wall Street eleva drásticamente las previsiones de ganancias

Para ampliar la brecha tecnológica y de escala frente a Samsung e Intel, TSMC está acelerando su expansión.

Según el informe de Lyon Securities, se estima que el gasto de capital de TSMC para 2027 será de 80.000 millones de dólares y aumentará a 90.000 millones en 2028. Este año, el gasto de capital de TSMC ya se elevó al máximo histórico de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares y en julio anunció una inversión adicional en Estados Unidos de hasta 265.000 millones de dólares, con planes para construir múltiples plantas de obleas y fábricas de encapsulado avanzado en Arizona.

La poderosa capacidad de fijación de precios y la expansión de capacidad llevan a que los grandes bancos internacionales tengan una visión unánimemente positiva sobre las perspectivas de ganancias. Bank of America, Goldman Sachs y Citibank coinciden en que las ganancias por acción (EPS) de TSMC para 2026-2028 superarán los 100 nuevos dólares taiwaneses en 2026 y llegarán a entre 170 y 200 en 2028. Todas las instituciones otorgan una calificación de "compra" u "outperform" con un precio objetivo central de entre 3.700 y 3.800 nuevos dólares taiwaneses.

El optimismo en el mercado de capitales también se extiende a toda la cadena industrial. Aunque el precio de la acción de TSMC cayó recientemente hasta 2.375 nuevos dólares taiwaneses por el retroceso del índice semiconductores de Filadelfia en Wall Street, las instituciones consideran que, con ingresos en máximos históricos y ante la expectativa de una suba general de entre el 10% y el 15%, el momento actual es una excelente oportunidad de compra ante bajas.

Paralelamente, el plan de expansión de TSMC impulsó ingresos de dos dígitos en los primeros siete meses del año para empresas proveedoras de equipos de semiconductores, materiales y salas limpias, extendiendo la visibilidad del sector más allá de 2027.

Samsung inicia la ola de aumentos; procesos avanzados y maduros subirán a la vez

Según Reuters, Samsung Electronics aplicó en julio aumentos de hasta el 15% en algunos pedidos nuevos de servicios de fundición en procesos avanzados.

En detalle, los chips de proceso de 4nm (SF4) para clientes de China continental y EE.UU. aumentaron entre un 10% y un 15%; el precio de las obleas en el proceso de 5nm SF5 también subió entre un 10% y un 15%; el proceso de 8nm aumentó casi un 10%.

Desde la perspectiva del mercado, esta suba de Samsung tiene un importante valor de señal. Según datos de la consultora Counterpoint, en el primer trimestre de 2026 TSMC tendrá una cuota de mercado del 73% en ingresos globales de fundición, Samsung el 7% y SMIC el 5%. Desde 2022, la unidad de fundición de Samsung ha mantenido pérdidas y no ha logrado cerrar la brecha con TSMC.

La cartera de clientes del negocio de fundición de Samsung crece rápidamente, reforzando su capacidad para aumentar precios. Tesla y Apple firmaron acuerdos de fabricación de chips con Samsung el año pasado; en julio de este año, Samsung anunció una colaboración con Broadcom para fabricar chips de IA; el CEO de Nvidia, Jensen Huang, afirmó en marzo que Samsung producirá para ellos procesadores de inferencia de IA. Además, Google actualmente negocia con Samsung para producir chips usando el proceso SF4.

Samsung prevé que los procesos avanzados representen más de la mitad de los ingresos de fundición este año; las aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento superarían el 30%, por encima del 15%-20% estimado para fines de 2025. Desde fines del año pasado, la línea de producción SF4 en la planta de Pyeongtaek, Corea del Sur, opera a plena capacidad para producir chips lógicos para clientes como Qualcomm, y también chips base para su propia memoria HBM de múltiples capas y gran ancho de banda.