La primera planta de ensamblaje avanzado de HBM en Estados Unidos de SK Hynix (SKHY.US) inicia oficialmente su construcción, con una inversión de más de 4 mil millones de dólares y comenzará la producción en masa en 2029.

Según ha podido saber ZhiTong Finance APP, el gigante surcoreano de chips de memoria SK Hynix (SHKY.US) celebró este jueves la ceremonia de colocación de la primera piedra de su fábrica de encapsulado avanzado de chips de memoria en Indiana, Estados Unidos. Esta planta, con una inversión superior a los 4.000 millones de dólares, será la primera base de encapsulado avanzado de alta ancho de banda de memoria (HBM) de SK Hynix en EE.UU. y constituye uno de los proyectos clave para la localización de la cadena de suministro de semiconductores en el país.

Con la inversión en infraestructura de inteligencia artificial en constante crecimiento, la HBM se ha convertido en un componente central e imprescindible para los sistemas aceleradores de IA más avanzados de empresas como Nvidia (NVDA.US). SK Hynix planea ampliar aún más su capacidad de producción de HBM a través del proyecto en Indiana y reforzar su presencia en la cadena de suministro de chips de IA en Estados Unidos.

El CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, indicó en la ceremonia de inicio que se espera que la sala limpia de la planta esté operativa antes de octubre de 2028, y que la producción masiva de la próxima generación de productos HBM comience en la segunda mitad de 2029. Una vez entre en plena producción, este proyecto se convertirá en el principal centro de producción de HBM de SK Hynix en Estados Unidos, con expectativas de emplear directamente a unas 1.000 personas.

La empresa explicó que las obleas fabricadas en Corea del Sur serán enviadas en el futuro a Indiana, donde se completará el encapsulado avanzado y pruebas antes de suministrárselas a los clientes estadounidenses. Esto significa que la planta no se encarga directamente de la fabricación de obleas frontales, sino que asume las fases cada vez más esenciales de encapsulado avanzado y testeo en el proceso de producción de HBM.

La memoria de alto ancho de banda se ha convertido en uno de los productos semiconductores más cruciales en la actual ola de inversiones mundiales en hardware de IA.

Con el aumento constante del tamaño de los modelos de IA, los GPU y aceleradores de IA deben procesar volúmenes de datos cada vez mayores, y la memoria convencional ya no satisface las necesidades de velocidad de transmisión y ancho de banda. El HBM, apilando múltiples capas de chips DRAM, puede aumentar significativamente el ancho de banda de transferencia de datos, lo que lo convierte en parte fundamental de los sistemas aceleradores de IA más avanzados de Nvidia.

El fuerte crecimiento de la demanda de servidores de IA también ha impulsado el rápido crecimiento de SK Hynix, que actualmente es la segunda empresa de mayor capitalización bursátil de Corea, solo por detrás de Samsung Electronics. Samsung también se ha visto beneficiada por el rápido aumento de la demanda de HBM y otros chips de memoria.

El proyecto de SK Hynix en Indiana cuenta con el apoyo de la Ley de Chips y Ciencia de Estados Unidos. Según el plan relevante, la empresa podría recibir hasta 458 millones de dólares en subsidios directos y préstamos por hasta 500 millones de dólares, para un total potencial de 958 millones de dólares en respaldo gubernamental.

La "Ley de Chips y Ciencia" fue promulgada en 2022, y uno de sus objetivos principales es reducir la dependencia de Estados Unidos de la producción extranjera de semiconductores, promoviendo el regreso de la fabricación de chips, el encapsulado avanzado y la capacidad de I+D al país.

Kwak indicó que esta planta ayudará a reforzar la cadena de suministro de chips de IA en Estados Unidos. SK Hynix planea seguir ampliando sus inversiones y colaboraciones en Estados Unidos, con la esperanza de convertirse en un socio clave para el desarrollo de la industria de IA en el país.

Comparado con el simple aumento de la capacidad de fabricación de chips, otro aspecto clave de la inversión de SK Hynix en esta ocasión es el encapsulado avanzado.

A medida que la miniaturización de los procesos tradicionales se vuelve cada vez más difícil, la integración de varios chips en un solo encapsulado, e incluso el apilamiento vertical, a través de encapsulado avanzado, se ha convertido en una técnica crucial para mejorar el rendimiento de los chips de IA.

El encapsulado avanzado ha sido tradicionalmente uno de los eslabones más débiles de la cadena de suministro de semiconductores en Estados Unidos.

SK Hynix ha optado por construir una base de encapsulado de HBM en Estados Unidos, lo que implica que, tras producir las obleas en Corea, se transportarán a EE.UU. para su encapsulado y testeo, transfiriendo parte de la cadena clave de suministro de chips de IA hacia territorio estadounidense. La empresa estima que este proyecto, mediante la construcción, operación e industrias relacionadas, podría generar alrededor de 7.000 empleos directos e indirectos.

Actualmente, la compañía evalúa a más de 100 potenciales proveedores de materiales, piezas y equipos para semiconductores. Si parte de estas empresas realiza inversiones en la región para abastecer la nueva planta, se podría formar un clúster industrial de semiconductores aún más completo.

SK Hynix también ha firmado un acuerdo de colaboración con la cercana Universidad de Purdue, y ambas partes impulsarán conjuntamente la I+D en áreas como HBM, integración de sistemas y tecnología de encapsulado avanzado.

La compañía planea además construir una plataforma avanzada de I+D y testeo de encapsulado cerca de la línea de producción, integrando la producción a gran escala con la investigación de tecnologías de semiconductores de próxima generación. Además, el grupo matriz SK anunció que brindará nuevas oportunidades de empleo y desarrollo profesional para veteranos estadounidenses que hayan servido en las fuerzas armadas desplegadas en Corea.