Northrop Grumman gana un contrato de $7 millones de DARPA para microchips enfriados con diamantes

MT newswire2026/08/27 15:41

Mostrar el original

Bitget ofrece trading integral con cripto, acciones y oro. ¡Haz trading ahora!

¡Paquete de bienvenida de hasta 6,200 USDT para nuevos usuarios! ¡Regístrate ahora!

11:30 AM EDT, 27/08/2026 (MT Newswires) -- Northrop Grumman (NOC) anunció el jueves que obtuvo un contrato de 7 millones de dólares por parte de la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa de Estados Unidos para fabricar microchips enfriados con diamantes microscópicos para hardware militar. Según la empresa, la tecnología incorpora capas de diamante en los semiconductores para disipar el calor de los circuitos de radiofrecuencia durante tareas de alta potencia. Northrop Grumman explicó que desarrolló el proceso de enfriamiento junto con la Universidad de Stanford, haciendo crecer canales de diamante en la parte posterior de los chips. Se espera que la segunda fase del programa triplique la densidad de potencia de los componentes. Precio: 545,82, Variación: -4,13, Variación porcentual: -0,75

Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.

PoolX: Haz staking y gana nuevos tokens.

APR de hasta 12%. Gana más airdrop bloqueando más.

¡Bloquea ahora!

También te puede gustar

Medios surcoreanos: El plazo de entrega de los componentes clave de equipos de semiconductores se ha más que duplicado

Según los informes, hay una grave escasez de componentes clave para equipos de semiconductores en Corea del Sur: los plazos de entrega se han duplicado en general, y para algunos componentes fabricados en Japón la espera puede llegar hasta 40 meses, incluso pagando sobreprecio no se consiguen. Los proveedores japoneses han ampliado su producción de manera conservadora, la capacidad está muy retrasada, y la presión ya se transmite a los eslabones finales. Proyectos en construcción de gran inversión como Samsung en Pyeongtaek y SK Hynix en Yongin enfrentan riesgos de retraso, y los planes de expansión de chips de AI se topan con una "pared fuerte" en la cadena de suministro.

华尔街见闻•2026/09/18 04:16

Las acciones japonesas subieron un 1,83% y superaron los 65.000 puntos.

格隆汇•2026/09/18 03:38

ZEC tiene una alta concentración de posiciones cortas, con una relación de posiciones largas y cortas bajando a 0,37.

AiCoin•2026/09/18 03:27

Apple responde sobre el alto costo de reparación del iPhone Duo

格隆汇•2026/09/18 03:21