¡Hasta 100.000 millones de dólares! Broadcom (AVGO.US) planea una enorme financiación de chips de IA para disputar el mercado dominado por Nvidia (NVDA.US)

Según informó Zhitong Caijing APP, Broadcom (AVGO.US) está en conversaciones con varias entidades crediticias para un ambicioso plan de financiamiento de chips de inteligencia artificial, con la intención de recaudar más de 60 mil millones de dólares en deuda, para ofrecer apoyo financiero a empresas como Anthropic en la adquisición de chips y la infraestructura de centros de datos. Personas con conocimiento del tema señalaron que, si se incluye la porción subordinada de la deuda en discusión, el plan de financiamiento podría alcanzar un máximo de 100 mil millones de dólares.

De acuerdo con las mismas fuentes, las negociaciones aún están en curso. Según el esquema que se está discutiendo, el plan de financiamiento podría contemplar entre 60 y 70 mil millones de dólares en deuda senior garantizada, parte de la cual estaría respaldada por Broadcom. Además, se está considerando añadir aproximadamente 30 mil millones de dólares en deuda subordinada, lo que llevaría el total potencial hasta cerca de 100 mil millones de dólares.

Esta operación sería otra mega transacción dentro del auge del financiamiento de infraestructura para inteligencia artificial. A medida que los modelos de IA y la demanda de usuarios crecen rápidamente, compañías como Anthropic —la desarrolladora de Claude— están participando de manera cada vez más activa en la construcción de centros de datos e infraestructura de cómputo para asegurarse de contar con suficiente potencia de cálculo.

Para Broadcom, este esquema de financiamiento también ayudará a expandir sus ventas de chips de IA y otros equipos para centros de datos, además de desafiar aún más la posición dominante de Nvidia (NVDA.US) en el mercado de computación de inteligencia artificial.

Personas al tanto del proceso afirman que Blackstone Group (BX.US) y Apollo Global Management (APO.US) están en conversaciones con Broadcom para participar en este financiamiento para chips. En junio de este año, las tres compañías ya habían establecido una alianza para apoyar grandes proyectos de infraestructura de computación. Se espera que esta deuda sea emitida a través de una entidad de propósito específico (SPV, por sus siglas en inglés).

El plan de financiamiento en discusión permitiría a empresas como Anthropic obtener chips de IA y otra infraestructura crítica. Fuentes indican que su estructura podría ser similar al acuerdo previo de aproximadamente 35 mil millones de dólares, que también fue la primera operación del plataforma de colaboración AI XPV entre Broadcom, Apollo y Blackstone.

En esa operación previa, Broadcom brindó respaldo para la mayor parte de la deuda, mientras que inversores como Apollo y Blackstone invirtieron para comprar chips de IA personalizados y luego alquilárselos a Anthropic. Gracias al respaldo crediticio de Broadcom, la porción senior de la deuda logró una calificación crediticia de grado de inversión, lo que redujo el costo total del financiamiento.

No obstante, la nueva ronda de financiamiento todavía se encuentra en fase de discusión y la escala final y los detalles concretos podrían cambiar. Además, la recaudación podría realizarse en distintas etapas, en vez de todo en una sola emisión. Broadcom, Anthropic, Apollo y Blackstone se negaron a comentar al respecto.

El plan de plataforma AI XPV, anteriormente establecido por Broadcom y sus socios, tenía como objetivo financiar más de 20 gigavatios de potencia de cómputo. A esa escala, la demanda eléctrica sería equivalente a la de unas 20 centrales nucleares, previéndose una inversión total de cientos de miles de millones de dólares.

Una necesidad de financiamiento de tal magnitud pone de manifiesto la escala de capital necesaria para el desarrollo de infraestructura global de IA. Con las empresas tecnológicas compitiendo por construir centros de datos, adquirir chips de IA y garantizar suficientes recursos energéticos, los nuevos tipos de acuerdos de deuda están creciendo rápidamente en escala y velocidad, lo que empieza a generar inquietudes entre algunos inversores respecto al apalancamiento corporativo y los riesgos del mercado crediticio.

A inicios de este mes, Nvidia también anunció que varias grandes instituciones financieras, como BlackRock y Goldman Sachs, están recaudando más de 500 mil millones de dólares para apoyar la construcción de infraestructura de IA.

Por su parte, Broadcom está expandiendo agresivamente su negocio de IA. El CEO de la compañía declaró en marzo de este año que esperan que las ventas de chips de IA superen los 100 mil millones de dólares el próximo año. En los últimos años, Broadcom ha mejorado rápidamente su posición en el mercado de inteligencia artificial gracias al diseño de chips de IA personalizados para grandes clientes como OpenAI.

Además, Broadcom sigue ampliando su colaboración con otras grandes empresas tecnológicas. En julio de este año, la compañía alcanzó un acuerdo con Apple (AAPL.US) que se extenderá hasta 2031, con un valor estimado de más de 30 mil millones de dólares.

A medida que las empresas de IA continúan incrementando su demanda de potencia de cómputo, Broadcom está fortaleciendo su influencia en la cadena de valor de la industria de IA a través del suministro de chips, la cooperación en infraestructura y modelos innovadores de financiamiento. Este plan de financiamiento, que podría llegar hasta los 100 mil millones de dólares, vuelve a evidenciar que la carrera mundial por la potencia computacional de la IA ha evolucionado de una simple competencia de chips, a una competencia masiva de capital que involucra a compañías tecnológicas, capital privado y mercados crediticios.