Intel logra avances en su tecnología de empaquetado de gran tamaño

格隆汇 30 de julio | Según Jinse Finance, recientemente Intel ha logrado avances en su tecnología de empaquetado de gran tamaño, lo que le permitirá fabricar chips ultraplanos de un tamaño más de 12 veces superior al de la máscara de litografía. En su planta ubicada en Rio Rancho, Nuevo México, Intel está ampliando el “límite de la máscara”, llevando el tamaño de empaquetado a 8 veces el estándar de la industria actual y superará 12 veces para el año 2028. Estos chips de gran tamaño tendrán un empaquetado de 240 mm x 240 mm, llegando la máscara a un tamaño 24 veces superior, lo que supera cualquier otro paquete que no sea el de nivel de panel. A medida que Intel sigue acelerando el desarrollo de soluciones avanzadas de empaquetado, la empresa continuará impulsando el tamaño de los paquetes por encima de las 7 veces el tamaño de la máscara; la hoja de ruta reciente prevé alcanzar más de 12 veces, mientras que el empaquetado a nivel de panel permitirá superar las 50 veces el tamaño de la máscara.