Applied Materials (AMAT.US) aumenta su participación en el fabricante de equipos de chips Besi al 20%, pero deja claro que no tiene intención de seguir incrementando su participación ni de buscar un puesto en el consejo de administración.

Según ha informado Jinse Finance, Applied Materials (AMAT.US) ha incrementado su participación en el fabricante de equipos para chips BE Semiconductor Industries NV (Besi) y se ha comprometido a fortalecer la colaboración entre ambas partes, profundizando la asociación en tecnologías avanzadas de encapsulado de chips utilizadas en aplicaciones de inteligencia artificial (AI).

De acuerdo con el comunicado publicado el lunes, la participación de Applied Materials aumentará hasta aproximadamente el 20% de las acciones en circulación. Esta compañía estadounidense realizó su primera inversión en Besi en abril del año pasado, con una participación inicial del 9%, cuando la valoración de Besi era de alrededor de 13 mil millones de dólares. La operación todavía está sujeta a una revisión antimonopolio en Estados Unidos.

Este aumento de participación se basa en seis años de cooperación entre ambas empresas, que han estado colaborando en tecnología de unión híbrida desde 2020. Recientemente, Besi también se unió oficialmente al nuevo centro de investigación de equipos para chips fundado por Applied Materials—el EPIC Center.

La colaboración ampliada se centrará en nuevas tecnologías de conexión y encapsulado de chips, con el objetivo de respaldar la próxima generación de semiconductores para AI.

“Esperamos profundizar aún más nuestra cooperación estratégica con Besi para ofrecer a los clientes productos y tecnologías innovadoras necesarias para ampliar los sistemas de AI,” declaró Prabu Raja, presidente del negocio de productos semiconductores de Applied Materials, en el comunicado.

La semana pasada se supo que el mercado temía que otro gigante neerlandés de equipos de semiconductores, ASML (ASML.US), pudiera convertirse en competidor de Besi en el campo de la unión híbrida; sin embargo, Besi lo ha negado. La unión híbrida es un proceso central en el encapsulado avanzado de chips, utilizado para mejorar el rendimiento informático de los chips de AI y también es una especialidad de Besi.

Aunque Applied Materials ha calificado esta inversión como “a largo plazo”, la compañía ha indicado que no planea realizar una adquisición de mayor tamaño. “Applied Materials actualmente no tiene intención de aumentar su inversión en Besi a más del aproximadamente 20%, ni busca un puesto en el consejo de administración de Besi,” señaló la empresa.