GlobalFoundries (GFS.US) y TSMC (TSM.US) alcanzan un acuerdo de suministro de interposición de silicio por 2 mil millones de dólares
GlobalFoundries (GFS.US) anunció el jueves que ha firmado un acuerdo de cinco años, valorado en 2 mil millones de dólares, para suministrar capacidad de producción nacional de Estados Unidos a TSMC (TSM.US).
Según ha informado Jinse Finance, GlobalFoundries (GFS.US) anunció el jueves que ha alcanzado un acuerdo de cinco años valorado en 2.000 millones de dólares para suministrar capacidad de producción nacional en Estados Unidos a TSMC (TSM.US). Tras el anuncio, las acciones de GlobalFoundries llegaron a subir un 7% durante la sesión. Según el acuerdo anunciado el jueves, GlobalFoundries ayudará a suministrar componentes llamados “interposers de silicio”. El fabricante de chips estadounidense producirá estos componentes en su fábrica de Malta, estado de Nueva York, y afirmó que cuenta con la opción de ampliar su capacidad si aumenta la demanda de los clientes.
El interposer de silicio es una fina capa de silicio situada entre el chip y su encapsulado, encargada de portar las conexiones necesarias para la transmisión de señales electrónicas y energía, para que el chip funcione correctamente. A medida que el tamaño de los semiconductores aumenta y las empresas integran varios chips en un solo encapsulado, estos componentes están ganando cada vez más importancia.
El acuerdo proporciona a TSMC una nueva fuente de capacidad nacional adicional en Estados Unidos. Actualmente, TSMC está esforzándose por expandir su presencia en el país. TSMC es el principal fabricante mundial de chips por contrato, produciendo semiconductores para clientes externos como NVIDIA, Apple y AMD.
Las acciones de GlobalFoundries llegaron a dispararse hasta 51,45 dólares durante la sesión, registrando su mayor subida diaria en tres semanas. Hasta el cierre del miércoles, el valor acumula una subida del 38% en lo que va de año.
La actividad de fundición de GlobalFoundries suele centrarse en chips de menor complejidad tecnológica, conocidos como “semiconductores básicos”. Sin embargo, el creciente interés del mercado por tecnologías de encapsulado como el interposer de silicio está impulsando el protagonismo de la empresa en el desarrollo de componentes de IA más avanzados.
Ed Kaste, vicepresidente senior de GlobalFoundries, declaró en un comunicado: “El encapsulado avanzado es cada vez más esencial para lograr el rendimiento, la eficiencia energética y la escala que requieren los sistemas de IA de nueva generación”.
La compañía prevé comenzar a aumentar progresivamente su capacidad de producción masiva de componentes para TSMC en la primera mitad de 2028.
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