El Consejo de la Agencia Internacional de Energía celebrará hoy a las 13:00 una reunión informal para debatir la propuesta de liberar reservas de petróleo y diésel.

El Departamento de Defensa de Estados Unidos ha ofrecido a Wolfspeed (WOLF.US), fabricante de chips, un compromiso de préstamo garantizado condicional de hasta 1.5 billions de dólares estadounidenses, a 30 años, para apoyar la producción nacional de materiales de carburo de silicio y dispositivos de potencia de banda ancha. Según los términos de la transacción, que aún deben ser negociados, Wolfspeed proporcionará al Departamento de Defensa warrants para comprar, en varias etapas, hasta el 7.5% de las acciones de la empresa. Wolfspeed solicitó la quiebra en julio pasado debido a problemas de producción en una fábrica clave de obleas de carburo de silicio; la empresa indicó que utilizará estos fondos para ampliar la producción de materiales de carburo de silicio y dispositivos de potencia destinados a telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, además de mejorar la capacidad de suministro de materiales relevantes para sistemas de comunicaciones militares. Tras el anuncio, las acciones de Wolfspeed en el mercado after-hours llegaron a subir más del 28%.

Según The Wall Street Journal, personas familiarizadas con el asunto indicaron que Oracle está en conversaciones de financiación con instituciones como Apollo y Goldman Sachs para proporcionar fondos destinados a una compra masiva de chips, con la expectativa de completar la operación este mismo año. Esta financiación tiene como objetivo cubrir la brecha entre el pago de Oracle por la adquisición de hardware y el momento en que comience a generar ingresos a través de su negocio de computación en la nube.

Según The Wall Street Journal, personas familiarizadas con el asunto informan que Oracle (ORCL.US) está en conversaciones con instituciones como Apollo y Goldman Sachs para obtener financiación destinada a una gran adquisición de chips, con la esperanza de cerrar el acuerdo este año. Este financiamiento tiene como objetivo cubrir la brecha entre el pago de Oracle por la compra de hardware y el momento en que su negocio de computación en la nube comience a generar ingresos.

Según informa The Wall Street Journal citando a personas familiarizadas con el asunto, Broadcom (AVGO.US) ha estado buscando una financiación superior a 50 billions de dólares en las últimas semanas para el desarrollo conjunto de chips de IA personalizados con OpenAI. Instituciones como Apollo y Blackstone han iniciado conversaciones sobre su posible participación en la financiación, aunque las negociaciones aún se encuentran en una etapa temprana y el monto podría ajustarse. Esta financiación podría cubrir la capacidad de producción de chips personalizados de OpenAI de varios gigavatios, y se espera que se complete para finales de este año como muy pronto. Internamente, OpenAI llama a este proyecto de chips “Nexus”, y los chips de primera y segunda generación llevan los nombres en clave Jalapeño y Serrano, respectivamente. OpenAI y Broadcom ya habían anunciado anteriormente la cooperación para desarrollar un sistema de chips personalizados de 10 gigavatios, que está programado para desplegarse de manera continua desde la segunda mitad de 2026 hasta finales de 2029.