SK hynix amplía la subcontratación de encapsulado de DDR4 y DDR5 y reanuda la cooperación con Winpac

SK Hynix amplía el volumen de externalización de ensamblaje de chips flip-chip para semiconductores de memoria. Después del proveedor OSAT (externalización de ensamblaje y pruebas de semiconductores) A-PROTECH, SK Hynix ha comenzado a externalizar más negocios a WINPAC, lo que marca la primera colaboración de las dos empresas en cuatro años. SK Hynix planea asignar parte de los pedidos de ensamblaje de chips de memoria DDR4 y DDR5 DRAM a WINPAC, que ya ha completado la puesta a punto de los equipos y la preparación de las líneas de producción en su planta de ensamblaje en la zona P, entrando ya en la fase de producción en masa. Esta zona se encarga del ensamblaje de productos de alto rendimiento como DRAM, memoria flash NAND y eUFS (memoria flash universal integrada) y su capacidad de producción mensual ha aumentado de 44 millones de unidades a 50 millones de unidades.