El núcleo del cambio de HBM a una pila de 8 capas es aumentar el volumen de envíos

1/ Recientemente, el mercado de HBM está evolucionando hacia la optimización del rendimiento y la eficiencia económica de diversos sistemas. 2/ Nvidia tenía previsto utilizar HBM4 de 12 capas apiladas en Rubin, y HBM4E de 12 capas apiladas en Rubin Ultra, pero para mitigar los problemas de calor y eficiencia energética en productos de alta velocidad y múltiples capas, está considerando también la opción de una solución de 8 capas apiladas. 3/ También se ha observado que AMD y Google podrían adoptar diferentes niveles de HBM en la misma generación de productos, en función de la carga de trabajo y el rango de precios. Esto parece tener como objetivo maximizar los envíos de GPU en una situación de suministro limitado de HBM. 4/ No es necesario interpretar esto como una desaceleración de la demanda de HBM. Al contrario, la relación entre oferta y demanda de HBM es más tensa de lo previsto. Porque, incluso ajustando las especificaciones de HBM, el aumento en los envíos de sistemas compensaría la reducción de capacidad de memoria por pila. 5/ Nvidia Rubin Ultra está pasando de centrarse principalmente en 12Hi, a considerar simultáneamente 8Hi HBM4E, 12Hi HBM4 y 8Hi HBM4; AMD MI455X y Google TPU v8 también están considerando configuraciones multinivel de 8Hi y 12Hi.