Informe: La producción de HBM4/HBM4E de Samsung podría duplicarse el próximo año, y la proporción de productos aumentaría del 40% al 80%.

Samsung Electronics está apostando fuertemente por la próxima generación de memorias de alto ancho de banda, dirigiéndose completamente hacia productos de alto valor añadido en la competencia de chips de almacenamiento para IA.

Según Seoul Economic Daily, Samsung Electronics planea aumentar la cantidad de limpieza externalizada de "substratos de vidrio", indispensables en el proceso de producción de HBM, de 20.000 unidades mensuales este año a 50.000 mensuales el próximo año, un incremento de 2,5 veces. Basándose en esto, expertos de la industria estiman que la producción efectiva de HBM4 y HBM4E se duplicará como mínimo el próximo año respecto a este año. Paralelamente, se prevé que el volumen global mensual de HBM de Samsung pase de unas 180.000 unidades este año a unas 250.000 el próximo año, lo que supone un incremento de casi el 40%.

La expansión de la producción refleja la estrategia de concentración de Samsung en productos de nueva generación. Con el inicio gradual de la fabricación en masa de HBM4E, se prevé que la proporción del HBM4 en el total de envíos de HBM aumente considerablemente del 40% este año a cerca del 80% el próximo año. Este cambio estructural implica que Samsung inclinará aún más sus recursos de capacidad hacia los productos de mayor margen.

El substrato de vidrio es un material esencial en el proceso de fabricación de HBM. Durante el proceso de pulido y perforación para adelgazar la oblea de DRAM, el substrato de vidrio se adhiere a la parte posterior de la oblea para evitar su deformación o fractura.

Dado que el HBM requiere apilar múltiples chips de DRAM en un espesor limitado, el aumento del número de capas incrementa la importancia de la tecnología de adelgazamiento de obleas y el control de la deformación. Tanto el HBM4 como el HBM4E, que Samsung está ampliando especialmente, se centran en productos con apilamiento alto de 12 capas o más, lo que exige una calidad aún superior en los substratos de vidrio.

Según Seoul Economic Daily, la demanda mensual de substratos de vidrio por parte de Samsung ha pasado de 10.000 unidades el año pasado a 20.000 este año, y aumentará a 50.000 el próximo año. Analistas del sector señalan que, incluso considerando que los substratos de vidrio pueden reutilizarse tras su limpieza y que el consumo real varía según el proceso y el rendimiento, el incremento de la demanda en 2,5 veces apunta claramente a una duplicación de la producción de la serie HBM4 o más.

En cuanto al avance de la producción en masa, Samsung inició la fabricación y los envíos de HBM4 en febrero de este año. Este producto utiliza DRAM de sexta generación a nivel de 10 nanómetros (1c) y un chip base fabricado con tecnología de 4 nanómetros. En mayo de este año, Samsung entregó muestras de la versión HBM4E de 12 capas a clientes como NVIDIA.

Se espera en el sector que, a medida que el HBM4E entre en pleno proceso de producción en masa el próximo año, la proporción del HBM4 en el total de envíos de HBM de Samsung se eleve del 40% de este año a cerca del 80%. Un experto del sector afirmó: "Mientras amplía su producción de HBM, Samsung parece situar el producto de mayor valor añadido, el HBM4, en el centro de su estrategia."

Este cambio estructural en los productos elevará directamente la rentabilidad global del negocio de HBM de Samsung y reforzará su posición competitiva en el mercado de almacenamiento para aceleradores de IA.

Esta oleada expansiva de Samsung está estimulando claramente a la cadena de suministro upstream. La cantidad de limpieza externalizada de substratos de vidrio se multiplicará por cinco en dos años, pasando de 10.000 a 50.000 unidades mensuales, y el volumen de pedidos para los proveedores relacionados aumentará en consecuencia.

Según las tendencias del sector, el continuo incremento en el número de capas apiladas en HBM —de las primeras 8 y 12 capas a capas aún más altas— está intensificando el efecto de cuello de botella de las tecnologías de adelgazamiento y soporte de obleas en el proceso general de fabricación. El rápido crecimiento de la demanda de substratos de vidrio refleja directamente la expansión de la capacidad de Samsung y también proyecta el aumento de la intensidad en el consumo de materiales debido a la mayor complejidad de los procesos de alto apilamiento en HBM.