UBS: Die Finanzierungskosten für KI steigen, das Risiko nimmt allmählich zu.

In dieser Woche verzeichnete der US-Aktienmarkt im KI-Segment größere Kursanpassungen, was auf Sorgen bezüglich CDS und anderen Risiken im Zusammenhang mit der Schuldenfinanzierung zurückzuführen ist. Der KI-Boom bei Anleihen hält zwar an, aber steigende Finanzierungskosten setzen die schwächsten Schuldner und Strukturen unter Druck. Investoren bewerten derzeit ihren Finanzierungsbedarf, die künftige Angebotslage sowie die Liquidationszeiten neu. Im Bericht wird diese Volatilität jedoch als sektorinterne Rotation auf dem Schuldenmarkt eingestuft und nicht als vollständiger Rückzug. Die Emission von Projektanleihen und hochverzinslichen Technologieanleihen hat deutlich nachgelassen, während Hebelkredite und Asset-Backed Securities weiterhin reges Interesse erfahren. Die Neuemissionspreise sind von etwa 8% auf über 11% gestiegen. Bei den besonders großen Cloud-Anbietern und im Halbleiter-Sektor haben sich die durchschnittlichen CDS-Spreads um 43 bzw. 35 Basispunkte ausgeweitet, wobei besondere Schwächen bei Oracle, CoreWeave und Broadcom zu beobachten sind. Die Divergenz zwischen Krediten, die anhand der Kosten von KI-Wachstum bewertet werden, und Aktien, die auf erwartete Erträge preisen, setzt sich fort. Die Rendite unbesicherter Anleihen von CoreWeave ist auf über 15% gestiegen, während bei späten Projekten und Anleihen erstklassiger Mieter die Fremdkapitalkosten um fast 200 Basispunkte niedriger liegen. Strukturiertes Kreditgeschäft wirkt dabei als Finanzierungsventil. Für Portfolio-Allokationen empfiehlt sich weiterhin eine Untergewichtung von projektbezogenen Technologieanleihen, Short-Positionen im Kredit der großen Cloud-Anbieter in Kombination mit Long-Positionen in deren Aktien, sowie Long-Positionen auf eine steiler werdende Zinskurve im Technologiesektor. Frühphasen-Projekte im Bereich Datacenter für Mieter mit geringer Bonität sollten mit Vorsicht betrachtet werden. Den vollständigen Bericht finden Sie im untenstehenden Original-Link.