Der AI-Boom gestaltet die Struktur der Chipfertigung neu! UBS: Die explodierende Nachfrage beschleunigt die Expansion fortschrittlicher Produktionsverfahren, während die reifen Verfahren in einen Aufwärtszyklus eintreten.

German智通财经APP hat erfahren, dass UBS in einem kürzlich veröffentlichten Research-Bericht feststellt, dass der adressierbare Markt (TAM) für das N2 (2-Nanometer)-Wafer-Foundry unerwartet groß ist, die Expansion des A14 (1,4-Nanometer) sich beschleunigt und der Aufwärtszyklus bei den ausgereiften Fertigungsverfahren begonnen hat.

Unerwartete Wendepunkte der N2-Nachfrage

Die proprietäre Bottom-up-Analyse von UBS zur TAM des N2-Wafer-Foundry zeigt, dass die Nachfrage bis 2028 auf 320 Tausend Wafer pro Monat deutlich steigen wird, was deutlich über der Schätzung des vergangenen Jahres der Bank von etwa 230 Tausend Wafer pro Monat liegt.

UBS stellt fest, dass der Nachfrageanstieg hauptsächlich durch eine stärkere Nachfrage nach Server-CPUs und die beschleunigte Einführung von AI-Computing angetrieben wird; insbesondere werden in den kommenden Jahren immer mehr ASIC-Projekte parallel zu GPUs die Massenproduktion erreichen. Gleichzeitig wird, dank verbesserter Umsetzung, erwartet, dass Intel einen größeren Anteil der PC-CPU-Produktion auf das 18A-Verfahren verlagert.

Daher prognostiziert UBS, dass Server-CPUs und Beschleuniger bis 2028 54 % der Nachfrage nach N2-Wafer-Foundry ausmachen werden, gegenüber einer vorherigen Prognose von 44 %; PCs werden voraussichtlich 19 % beitragen, Smartphones/Tablets 26 %.

Die größere Marktchancen von N2 werden TSMC (TSM.US) als führenden globalen Wafer-Foundry-Anbieter 2028-2029 für ein anhaltendes Umsatzwachstum unterstützen, selbst wenn der Wettbewerb durch Samsung Foundry, Intel (INTC.US) und Teslas (TSLA.US) Terafab-Projekt leicht zunimmt.

Beschleunigte Expansion von N3/N2 und A14

Um die höheren N2-Nachfrageprognosen zu erfüllen, hat UBS die globale N2-Kapazitätsprognose für Ende 2028 von bisher 230 Tausend Wafer pro Monat auf 312 Tausend Wafer pro Monat angehoben. Die Bank erwartet, dass TSMC im Jahr 2028 eine N2-Kapazität von 210 Tausend Wafer pro Monat erreichen wird, mehr als die vorherige Schätzung von 160 Tausend Wafer pro Monat. Auch Intel wird seine Kapazität aktiver ausbauen; die interne CPU-Produktionskapazität soll bis 2028 über 60 Tausend Wafer pro Monat erreichen, gegenüber der bisherigen Prognose der Bank von 40 Tausend Wafer pro Monat.

Zugleich stärkt die Nachfrage nach Cloud-AI im Jahr 2027-2028 die Prognose von UBS, die globale N3(3-Nanometer)-Kapazität für das Jahr 2028 von bisher 270 Tausend Wafer pro Monat auf 290-300 Tausend Wafer pro Monat zu erhöhen, wobei dieses Wachstum vollständig durch die schnellere Expansion von TSMC getrieben wird.

Der A14-Knoten von TSMC dürfte weiterhin planmäßig 2028 mit der Massenproduktion beginnen, stabile F&E-Fortschritte und die zunehmende Kundeneinbindung unterstützen dies. Branchenerfahrungen zeigen, dass TSMC den Expansionsplan bereits vorantreibt. Laut UBS plant TSMC bei Produktionsbeginn des A14-Knotens eine Kapazität von etwa 60 Tausend Wafer pro Monat im Jahr 2028.

In Anbetracht der aggressiveren Expansionspläne für fortschrittliche Fertigungsprozesse hat die Bank die Prognose für die TSMC-Kapitalausgaben von 63 Milliarden US-Dollar dieses Jahr auf 90 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 und 105 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 angehoben.

Ausgereifte Wafer-Foundries: Positive Angebots-, Nachfrage- und Preisprognosen für 2027-2028

UBS hat frühzeitig eine, gegen den Marktkonsens gerichtete, Ansicht vertreten, nämlich dass die ausgereiften Wafer-Foundry-Branchen einen Aufwärtszyklus erleben werden, der durch die Neugestaltung von Angebot und Ressourcen im gesamten Sektor ausgelöst wird.

Seit 2026 verbessern sich Auslastungsrate und Preistrends kontinuierlich; UBS erwartet für 2027-2028 eine noch deutlichere Gewinnsteigerung. Die neueste Analyse der Bank zeigt, dass die Auslastung der 8-Zoll-Wafer-Foundry bis 2027 auf 95 % steigen könnte, unterstützt durch die wachsende Nachfrage nach Server-PMIC, gegenüber 85 % im Jahr 2026.

Obwohl die kurzfristige Nachfrage nach 12-Zoll-28/40nm-Verfahren durch die Schwäche bei Smartphone- und Konsumelektronik beeinträchtigt werden könnte, rechnet UBS weiterhin damit, dass die Kapazitätsauslastung 2027 unter moderatem Kapazitätswachstum von 84 % im Jahr 2026 auf 88 % steigen wird. Die Bank ist zudem der Ansicht, dass das Wettbewerbsverhalten chinesischer Wafer-Foundries 2027 weiterhin rational bleibt, da die Hauptakteure ihren Kapitalschwerpunkt zunehmend auf fortschrittliche Fertigungstechnologien legen.

Aktienempfehlungen

UBS bestätigt die “Kaufen”-Bewertung für TSMC und erwartet, dass die Umsatz-, EPS- und Investitionsprognosen für 2027-2028 weiter angehoben werden. Im Bereich der ausgereiften Wafer-Foundry bleibt UMC (UMC.US) der bevorzugte Wert der Bank, da große Wafer-Foundries Kapazitätsüberschüsse erzeugen und UMC einer der Hauptprofiteure sein sollte, während Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackung zusätzliche Aufwärtspotenziale bringen. UBS ist auch zuversichtlich in Bezug auf PSMC und SMIC und hält bei GlobalFoundries (GFS.US), Vanguard International Semiconductor und Hua Hong eine neutrale Bewertung.

Risiken

UBS ergänzt, dass die Halbleiterindustrie stark von Konjunkturzyklen beeinflusst wird; Aufwärts- und Abwärtsrisiken sind mit makroökonomischen Triebkräften verbunden. Weitere spezifische Abwärtsrisiken im Zusammenhang mit Halbleiter-Kapitalausstattung umfassen: schnellen Verlust von Marktanteilen aufgrund von Markteinführungszeitpunkt, Produktleistung, Design oder Vertrieb. Supply-Chain-Unternehmen der Mobiltelefonbranche befinden sich ebenso in einem hochzyklischen Marktumfeld, das einerseits von makroökonomischen Faktoren und andererseits von Bestandszyklen innerhalb der Lieferkette beeinflusst wird. Diese Unternehmen arbeiten zudem in einem sehr wettbewerbsintensiven Umfeld, in dem Produktinnovation und Investitionen in Forschung & Entwicklung (F&E) entscheidend für den Erfolg sind.