Bericht: TSMC wird ab Januar nächsten Jahres die Foundry-Preise für Wafer um 3–6 % erhöhen, und die Auftragsübersicht reicht bis 2030.

Die neue Preiserhöhungsrunde von TSMC hat begonnen und erstreckt sich von fortschrittlichen Technologien auf die gesamte Lieferkette der Halbleiterindustrie.

Am Mittwoch berichtete Digitimes unter Berufung auf Lieferketten-Quellen, TSMC hat bestätigt, dass ab Januar 2027 die Preise für Wafer Out je nach Prozess angepasst werden, mit einer Erhöhung von etwa 3% bis 6%, wobei fortschrittliche Technologien die größte Steigerung verzeichnen.

Derzeit liegt die Auslastung der 8-Zoll-Fabriken von TSMC bei über 100%, die Prozesse unter 45 Nanometer sind voll ausgelastet, und die Auftragsnachfrage ist bereits bis 2030 sichtbar.

Diese Preiserhöhung wird die Kosten für das Wafer-Out der Kunden direkt erhöhen und schrittweise entlang der gesamten Lieferkette weitergegeben. Samsung Electronics, Intel, UMC, Vanguard sowie Verpackungs- und Testhäuser und IC-Design-Kunden stehen unter dem Druck, Preiserhöhungen nachzuziehen.

Lieferketten-Quellen weisen darauf hin, dass TSMC bei 2-Nanometer- und 3-Nanometer-Kapazitäten nicht mit der Nachfrage Schritt halten kann und Engpässe bei fortschrittlicher Verpackung wie CoWoS weiterhin bestehen. Selbst angesichts von Preiserhöhungen fällt es den Kunden schwer, schnell zu anderen Anbietern zu wechseln.

Die US-amerikanischen ADRs von TSMC fielen am Mittwoch um 1,2%.

Hinter dieser Preiserhöhung steht die Expansion der KI-Datencenter, die eine umfassende Steigerung der Chip-Nachfrage bewirkt.

Die KI-getriebene Nachfrage ist nicht mehr nur auf GPU, ASIC und Hochbandbreiten-Speicher (HBM) beschränkt; der Ausbau der Datencenter führt gleichzeitig zu steigenden Bestellungen von PMIC, MCU, MOSFET, Treiber-ICs, Analog-ICs, MEMS, Mixed-Signal-Chips und Sensoren, die alle zu ausgereiften Prozessen gehören.

Auch Komponenten für Hochgeschwindigkeits-Optokommunikation, Silizium-Interposer und verschiedene Verpackungsmaterialien profitieren von der steigenden KI-Server-Auslieferung.

Die Anzahl und Vielfalt der für jeden KI-Server benötigten Chips hat im Vergleich zu den Vorjahren deutlich zugenommen, mit Nachfrage von Rechen-, Stromversorgungs-, Netzkommunikations- bis hin zu Optokommunikations-Chips, mit einer weit größeren Abdeckung für Wafer-Out-Anbieter als bisher.

Vanguard profitiert direkt von diesem Spillover-Effekt – der 8-Zoll-Wafer-Foundry-Markt wird bis 2026 unterversorgt sein, die Auftragsnachfrage beträgt derzeit 3 bis 5 Monate, die Kapazitätsauslastung liegt bereits über 90% und die Nachfrage bleibt in der zweiten Jahreshälfte weiterhin stark.

TSMC erhöht dieses Mal nicht bei allen Prozessen einheitlich die Preise, sondern staffelt diese nach Prozess und Produktkategorie. Beim 2-Nanometer- und 3-Nanometer-Prozess sind die Preiserhöhungen am höchsten, Kunden stehen weiter Schlange, um Kapazitäten zu sichern; ausgereifte und spezielle Technologien werden den Preis je nach Produkt, Auslastung und Kundenstatus individuell verhandelt.

Andere Wafer-Out-Anbieter ziehen bereits nach. UMC, PSMC und Vanguard haben ihre Preiserhöhungsstrategien bekannt gegeben, der Preiserhöhungseffekt wird voraussichtlich bis 2027 anhalten.

Die Anbieter ausgereifter Technologien, die unter schwacher Verbrauchernachfrage und niedriger Kapazitätsauslastung litten, sehen mit dem Aufschwung bei KI-Chip-Bestellungen eine deutliche Verbesserung der Kapazitätspläne und gewinnen entsprechend auch an Verhandlungsmacht.

Nach der Preisanpassung durch TSMC steht die IC-Designbranche unter Druck, die Produktkosten neu zu bewerten.

Lieferketten-Quellen sagen, dass High-End-GPU- und ASIC-Produkte höherpreisig sind und damit mehr Spielraum für Preisanpassungen bieten; aber MCU, PMIC und Consumer-ICs aus ausgereiften Prozessen stehen unter Markt-Wettbewerbsdruck, und ob die Kosten vollständig im Endpreis abgebildet werden können, bleibt ungewiss.

Vertreter der IC-Designbranche weisen zudem darauf hin, dass der Kostenanstieg im Jahr 2027 nicht nur durch Preiserhöhungen bei Wafer-Out verursacht wird, sondern auch durch fortlaufende Steigerungen bei Verpackung, Substraten, Materialien und Speicher, die alle voll in die Produktkosten eingehen werden.

Diese Preiserhöhungsrunde ist auch durch die Kosten auf der Angebotsseite begründet.

Schätzungen zufolge sind die Kosten für Fabriken in den USA rund vier- bis fünfmal so hoch wie in Taiwan. TSMC hat zuvor erklärt, dass die Einführung eines 2-Nanometer-Prozesses die Bruttomarge um etwa 3 bis 4 Prozentpunkte verwässern wird und dass Auslands-Wafer-Fabs in den kommenden Jahren einen zusätzlichen Margen-Druck von 2 bis 3 Prozentpunkten verursachen könnten; vor diesem Hintergrund entspricht die Preiserhöhung der Erwartungen des Marktes.

Der Vorstandsvorsitzende von TSMC, C.C. Wei, sagte einmal, die Wahl eines Wafer-Out-Partners sei "nicht wie Kuhmilch im 7-Eleven kaufen, heute nicht zufrieden, morgen wechseln".

Lieferketten-Quellen berichten, dass Google, Apple, Nvidia und andere Großkunden meist nur bei nicht-kernrelevanten Chips oder Bestellungen geringer Größenordnungen wechseln; bei den Hauptkunden für fortschrittliche Prozesse von TSMC gab es keine signifikanten Veränderungen im Auftragsvolumen. TSMC ist weiterhin sehr zuversichtlich, was die Nachfrage für 2026 angeht und erhöht seine Investitionsausgaben sowie die erwartete Umsatzsteigerung in US-Dollar für das Jahr.