Von „dem Licht verfolgen“ zu „dem Lichtstrom aufwärts gehen“! Morgan Stanley behauptet: Im Zeitalter des Rechenleistungs-Tsunamis lösen Glasfasergewebe und Kupferfolie einen Superzyklus für Materialien aus.
Morgan Stanley hat in seinem neuesten Forschungsbericht festgestellt, dass die weltweite Expansion der KI-Infrastruktur nun nicht mehr nur auf die nachgelagerten Bereiche wie GPU und Wafer-Fertigung beschränkt ist, sondern sich umfassend auf die upstream-bezogenen Schlüsselmaterialien ausbreitet.
German Investor News berichtet, dass Morgan Stanley in seinem neuesten Forschungsbericht hervorhebt, dass die weltweite Expansion der KI-Infrastruktur nicht mehr nur auf nachgelagerte Bereiche wie GPU und Wafer-Herstellung beschränkt ist, sondern sich umfassend auf Schlüsselmaterialien im vorgelagerten Bereich ausweitet. Dieser Trend stellt nicht nur die Lieferkette für Leiterplatten (PCB) und Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCC) neu auf, sondern führt auch zu einem langanhaltenden, hochgradig zuverlässigen „Superzyklus“ der vorgelagerten Materialien.
KI trägt nahezu das gesamte Nettowachstum der Branche bei
Morgan Stanley schätzt, dass der globale PCB-Markt mit einer jährlichen Wachstumsrate von 18% von etwa 58 Milliarden US-Dollar (2025) auf ca. 135 Milliarden US-Dollar (2030) wachsen wird. Der KI-/Rechenzentrumsbedarf steigt dabei um mehr als das Sechsfache – von etwa 13 Milliarden US-Dollar auf 86 Milliarden US-Dollar – und der Anteil am Branchenumsatz erhöht sich von 20–25% auf 64%. Mit anderen Worten: Bis 2030 tragen KI und Rechenzentren fast das gesamte Nettowachstum der Branche bei, während die anderen Endkundenbereiche im Wesentlichen stagnieren.
Die Entwicklung bei Kupferkaschierten Laminaten (CCL) verläuft steiler: Das globale Marktvolumen steigt von etwa 19 Milliarden US-Dollar auf 47 Milliarden US-Dollar (jährliche Wachstumsrate ca. 20%), während der Bedarf an CCL für KI/Rechenzentren von etwa 4 Milliarden US-Dollar auf über 30 Milliarden US-Dollar zunimmt (jährliche Wachstumsrate ca. 47%) und etwa 90% des Nettozuwachses ausmacht. Die Nvidia-Plattform erfährt einen ständigen Material- und Wertschub durch den Wechsel von Blackwell M8 auf Rubin M8.5 und schließlich zu den erwarteten Feynman M9/M10.
Auch die Komplexität der Herstellung nimmt deutlich zu: Die Durchlaufzeit einer fortschrittlichen KI-PCB beträgt etwa 100 Tage – das 2,2-fache einer normalen Mehrschichtplatte (46 Tage); Nvidia-Karten erfordern 22 Schichten und fünfmaliges Pressen, während herkömmliche 12–16-Schicht-Platten nur einmal gepresst werden müssen.
Die drei knappsten Materialien
Rang eins: Hochwertiges Glasfasergewebe. Bedingt durch die begrenzte Lieferfähigkeit von Toyota Webmaschinen (Ende 2027 nur monatlich 300 Maschinen), die Knappheit von hochwertigen Glasfaser-Garnen und technische Barrieren hat sich der Preis für chinesisches Glasfasergewebe in diesem Jahr bereits verdoppelt. Die Lagerbestände sind auf einem extrem niedrigen Niveau. Morgan Stanley erwartet für 2026 eine Versorgungslücke von etwa 40%, die sich 2027 weiter verschärft und erst 2028 auf ca. 30% zurückgeht. Der Durchschnittspreis für japanisches Glasfasergewebe stieg von 3274 Yen/kg (2023) auf 4589 Yen/kg (2025), eine Steigerung von 40%. Nittobo hat sein Kapitalbudget von insgesamt 80 Milliarden Yen (2025–2028) drastisch auf ca. 120 Milliarden Yen erhöht.
Rang zwei: HVLP4+ Kupferfolien mit ultra-niedrigem Profil. Laut CBC Metals steigt der Bedarf an HVLP-Kupferfolie für KI-Server 2026 um 260% auf 24.000 Tonnen, 2027 um weitere 108% auf etwa 50.000 Tonnen; in China liegt die Auslastung der Kupferfolienindustrie bereits über 93%. Nach dem Modell von Morgan Stanley liegt die Versorgungslücke 2027 bei ca. 31% (Monatsbedarf 3.270 Tonnen, Kapazität nur 2.495 Tonnen), 2028 noch bei ca. 20%. Die Versorgung ist stark konzentriert – Mitsui Metals hält 41% der globalen Kapazität 2026 und profitiert sowohl von Menge als auch Preis.
Rang drei: Glasfaser, Preis erreicht Siebenjahreshoch. Der Glasfaserbedarf für KI-Rechenzentren im Großformat liegt fünf- bis zehnmal höher als bei herkömmlichen Rechenzentren; einige Schätzungen nennen sogar das 5- bis 36-fache pro Rack. Von 2025 bis 2030 liegt die jährliche Wachstumsrate für Glasfasern in KI-getriebenen Rechenzentren voraussichtlich über 20%, und 2026 wächst der glasfaserbezogene Bedarf im Rechenzentrum um 69%. Corning hat zugesagt, seine US-Glasfaserproduktion um 50% zu steigern und die Kapazität für Glasverbindungen um das Zehnfache zu erhöhen, während Lumen für 2025–2026 bereits 10% der globalen Kapazität gesichert hat.
Bewertung: Die Korrektur bietet eine zweite Chance
Das Materialssegment für KI stieg in den vergangenen 12 Monaten um 91%, blieb jedoch hinter dem PCB/CCL-Segment zurück, das zeitgleich um 147% zulegte; seit den 52-Wochen-Hochs im Mai–Juni 2026 gab es einen durchschnittlichen Rückgang von etwa 36%. Das aktuelle Segment weist für 2026 ein erwartetes Kurs-Gewinn-Verhältnis von ca. 26 auf, verglichen mit ca. 35 für PCB/CCL – der Bewertungsunterschied könnte sich verringern. Morgan Stanley betont: „Die nächste Phase ist Wert, nicht Menge“; die eigene Prognose für die CCL-Marktkapazität 2030 liegt bei etwa 47 Milliarden US-Dollar und damit deutlich über dem Marktkonsens von 30–35 Milliarden US-Dollar, was zeigt, dass der Anstieg des Materialwerts pro Einzelmaschine noch unterschätzt wird. Die Investitionsausgaben bleiben stark – Morgan Stanley schätzt die Cash-Cloud-Investitionen für 2026 auf etwa 1,2 Billionen US-Dollar (plus 104% gegenüber dem Vorjahr), und für 2027 auf etwa 1,6 Billionen US-Dollar (plus 38%).
Portfolio und Nische
Morgan Stanley bevorzugt: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metals, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical und Denka.
Harze (PPE/OPE, BMI, Cyanate Ester) profitieren strukturell, sind aber weniger knapp; im MLCC-Bereich liegt das Verhältnis von Bestellungen zu Auslieferungen bei Murata zwischen April und Juni bei 1,47 – der höchste Wert seit 2004 –, die Auslastung beträgt ca. 95%.
Langfristig bestehen zusätzliche Optionen: Synthetische Diamanten (Rubin-Chips mit 2300W Leistungsaufnahme, herkömmliche Kupferkühlung reicht nicht aus, Diamant-Kupfer-Verbundwerkstoffe erreichen Wärmeleitwerte von 600–1000 W/m·K, hochreiner CVD-Diamant sogar 2000–2400), Materialersatz durch Wolfram und Molybdän (3D NAND von Wolfram auf Molybdän), sowie seltene Erden und Scandiumoxid (SOFC-Stromversorgungslösungen für Rechenzentren).
Risikohinweis
Eine aggressive Ausweitung der Glasfaserfertigung könnte mittelfristig Angebot und Nachfrage normalisieren und die Preise unter Druck setzen; die Engpässe bei Toyota Webmaschinen sind kurzfristig nicht lösbar und schränken die Expansion von Glasfasergewebe ein; die Preissteigerungen für MLCC-Pulver müssen weiterhin mit den nachgelagerten Partnern hart verhandelt werden, wodurch Margen der Komponenten unter Druck geraten könnten.
Fazit
Der Kernbefund von Morgan Stanley lautet: Die Bewertungen bei nachgelagerter KI-Hardware bilden bereits den Großteil der Story ab, während das Angebot an vorgelagerten Materialien – insbesondere hochwertigem Glasfasergewebe, HVLP-Kupferfolien und Glasfaser – mindestens bis 2028 knapp bleibt. Hier entsteht die größte Diskrepanz im Superzyklus.
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