Sektor-Update: Verbraucheraktien am Donnerstagnachmittag uneinheitlich
MT newswire2026/09/10 17:46Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
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BUZZ - UBS stuft Besi aufgrund von Risiken bei der Einführung hybrider Bonding-Technologien auf „Verkaufen“ herab, Aktienkurs fällt daraufhin
Aktienkurs-Update: Der Aktienkurs von BE Semiconductor Industries (BESI.AS) fiel um etwa 9,5 %, nachdem UBS die Bewertung des niederländischen Chipherstellungsunternehmens von „Kaufen” auf „Verkaufen” herabgestuft und das Kursziel drastisch um 57 % auf 159 Euro gesenkt hat. UBS erklärte, dass die erwartete Nachfrage nach der Chipverpackungstechnologie „Hybrid Bonding“ – die den Kern der Investitionslogik für Besi darstellt – „nicht wie erwartet eingetreten“ sei. UBS ist der Ansicht, dass die Einführung der Hybrid Bonding-Technologie im Bereich der High Bandwidth Memory langsamer verlaufen wird, da die Kunden von AI-Beschleunigern die Kapazitätserweiterung stärker als die Leistungssteigerung priorisieren. UBS prognostiziert, dass Hybrid Bonding bis 2028 etwa 10 % der Gerätanfrage ausmachen wird, während die Marktmeinung bei etwa 50 % liegt. Das Institut erwartet, dass die Hybrid Bonding-Erlöse (HB) von Besi in den Jahren 2027-28 um 50–60 % unter dem Marktkonsens liegen werden und der Bedarf aus co-package optical devices, AI-Beschleunigern und PC-Prozessoren diese Lücke kaum schließen kann. UBS meint, dass die bestehende Kapazität von TSMC (2330.TW) und Intel (INTC.O) bereits „beträchtliche Liefermengen“ unterstützt und bei einer weniger als erwarteten Durchdringung nur begrenztes Aufwärtspotenzial besteht. Besi-Aktien setzten ihren Abwärtstrend vom Dienstag fort, nachdem Bank of America Global Research ebenfalls aufgrund ähnlicher Bedenken die Bewertung herabgestuft hatte; die Aktie hatte am Dienstag mit einem Minus von 5,4 % geschlossen. Aktienkursentwicklung europäischer Peers: Im europäischen Halbleitersektor fiel ASML (ASML.AS) um 2,3 %, ASM International (ASMI.AS) um 5,3 %, Infineon (IFXGn.DE) um 5,8 %, X-Fab (XFAB.PA) um 5,8 %, Soitec (SOIT.PA) um 4,1 %, STMicroelectronics (STMPA.PA) um 3,8 %, Aixtron (AIXGn.DE) um 2,7 % und ams-OSRAM (AMS2.VI) um 3,6 %.
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