Angetrieben durch die starke Kapazitätsnachfrage wichtiger Kunden wie Nvidia, AMD und Broadcom wird das ursprünglich für Jahresende geplante monatliche Produktionsziel von 180.000 Wafern im 3-Nanometer-Verfahren von TSMC voraussichtlich bereits Anfang des vierten Quartals erreicht. Gleichzeitig steigen die Aufträge für das 2-Nanometer-Verfahren rapide an, sodass die monatliche Wafer-Auslieferung bis Ende dieses Jahres planmäßig nahezu 100.000 Stück erreichen dürfte. (Taiwan Economic Daily)
智通财经2026/08/03 02:26Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
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Laut Berichten umfasst die für 2032 geplante Datenzentrumskapazität von Microsoft sowohl eigene als auch gemietete Datenzentren, jedoch nicht die von "neuen Cloud"-Anbietern wie CoreWeave angemietete Rechenleistung. Von der derzeitigen Datenzentrumskapazität von Microsoft von etwa 12 GW werden nur etwa 2 GW für AI-Chips genutzt. Bis 2032 wird erwartet, dass die für AI reservierte Rechenleistung etwa ein Drittel der Gesamtkapazität ausmacht.
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