Intel erzielt Fortschritte bei der Verpackungstechnologie in Übergröße

Gelonghui, 30. Juli – Laut Jinse Finance hat die großformatige Verpackungstechnologie von Intel kürzlich Fortschritte gemacht, sodass jetzt ultragroße Chips hergestellt werden können, deren Abmessungen mehr als das 12-fache der Größe einer Lithografiemaske betragen. In Intels Werk in Rio Rancho, New Mexico, wird derzeit mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie das „Maskenlimit“ ausgeweitet – die Verpackungsgröße wird auf das 8-fache des aktuellen Industriestandards erweitert und soll bis 2028 das 12-fache überschreiten. Diese ultragroßen Chip-Packages messen 240 Millimeter x 240 Millimeter, die Maskengröße erreicht das 24-fache und übertrifft damit jede andere Verpackung außer Panel-Level-Packaging. Während Intel die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungslösungen weiter beschleunigt, wird das Unternehmen auch weiterhin Verpackungen realisieren, die über das 7-fache der Maskengröße hinausgehen. Die aktuelle Roadmap sieht eine Erweiterung auf das über 12-fache der Maskengröße vor, während das Panel-Level-Packaging Größen von mehr als dem 50-fachen der Maskengröße ermöglicht.