Laut dem Finanzvorstand von TSMC beschleunigt das Unternehmen den Bau der Fabrik in Arizona, um die Entwicklungschancen des „Supertrends“ Künstliche Intelligenz zu nutzen.

Quelle: Globale Marktberichterstattung

Der Chief Financial Officer von TSMC, Huang Ren Zhao, sagte in einem Interview, dass bei den Kunden weiterhin eine „mehrjährige Super-Nachfragewelle“ zu beobachten sei und TSMC fieberhaft daran arbeite, die Produktionskapazität des Werks in Arizona zu erhöhen.

Derzeit erlebt die Künstliche Intelligenz-Branche eine anhaltende strukturelle Nachfrageexplosion. TSMC verstärkt sein Engagement im US-amerikanischen Chip-Herstellung mit einer zusätzlichen Investition von 100 Milliarden US-Dollar und erweitert das Investitionsvolumen in Arizona erheblich.

Nach Umsetzung dieser zusätzlichen Investition steigt die von TSMC in Arizona geplante Gesamtinvestitionssumme auf 265 Milliarden US-Dollar. Dieser großangelegte Produktionsausbau, der von der Nachfrage nach Künstlicher Intelligenz getrieben wird, hat das Unternehmen dazu veranlasst, die Erwartungen für die jährlichen Investitionsausgaben nach oben zu korrigieren; das Intervall wird auf 600 bis 640 Milliarden US-Dollar festgelegt.

Huang Ren Zhao sagte, dass diese zusätzliche Investition auf der starken Kundennachfrage des US-Marktes sowie der intensiven Unterstützung durch die US-Regierung beruht.

„Wir stehen vor dauerhaftem und langfristig robustem Branchenbedarf und haben nicht die Absicht, Marktanteile an andere Wettbewerber abzugeben“, so Huang Ren Zhao. „Solange der langfristige Aufwärtstrend der Künstlichen Intelligenz anhält, können wir den Aktionären weiterhin Gewinnwachstum verschaffen.“

Huang Ren Zhao erklärte, um auf die stark steigende Kundennachfrage zu reagieren, arbeite TSMC mit Hochdruck daran, die Kapazitäten von fortschrittlichen Produktionsverfahren zu optimieren. Dazu gehört die schnelle Umrüstung der 5-Nanometer-Produktionslinie auf das fortschrittlichere 3-Nanometer-Verfahren, um die Kundenbedürfnisse zu erfüllen.

Die Nanometerzahl steht für die Größe eines einzelnen Transistors auf einem Chip: Je kleiner die Transistoren, desto mehr Transistoren können auf dem Chip integriert werden. In der Regel bedeutet eine kleinere Nanometerzahl eine bessere Leistung und höhere Energieeffizienz des Chips.

Hinsichtlich des Fortschritts beim amerikanischen TSMC-Werk sagte der Chief Financial Officer, dass die Fabrik der ersten Bauphase mit 4-Nanometer-Verfahren bereits offiziell in Betrieb ist.

„In den nächsten Quartalen wird die Produktionskapazität dieser Fabrik weiter ausgebaut“, so Huang Ren Zhao. Das 2-Nanometer-Verfahren hat im zweiten Quartal dieses Jahres bereits Umsatzbeiträge geliefert und wird im dritten Quartal zum neuen Wachstumsmotor des Unternehmens.

Gleichzeitig räumte Huang Ren Zhao ein, dass die Baukosten für US-amerikanische Wafer-Fabriken vier- bis fünfmal so hoch sind wie in Taiwan. Zwar wird das kurzfristige Gewinnniveau durch die Expansion im Ausland stärker verwässert, doch dieser Ausbau wird letztendlich die lokale Halbleiter-Wertschöpfungskette in den USA weiter perfektionieren.

Zu den Investitionszielen der zusätzlichen 100 Milliarden US-Dollar sagte Huang Ren Zhao: „Diese Investition deckt sowohl die Front-End-Wafer-Herstellung als auch die Back-End-Fabriken für fortschrittliche Verpackungstechnologien ab.“

Am Tag der Veröffentlichung des Geschäftsberichts stieg der TSMC-Aktienkurs um über 1 %; am vergangenen Freitag jedoch fiel die Aktie um 7 %. Seit Jahresbeginn hat sich der Aktienkurs um etwa 48 % erhöht.

Zu den Kursentwicklungen des Unternehmens betonte Huang Ren Zhao, dass TSMC den Verlauf der Finanzmärkte nicht beeinflussen könne. „Was wir tun können, ist uns darauf zu konzentrieren, die grundlegende Geschäftsbasis des Unternehmens zu festigen.“ Er ergänzte, dass die Kosten für verschiedene Komponenten branchenweit erheblich steigen, TSMC mit seinem Fokus auf das Premiumsegment jedoch kaum davon betroffen sei.

Das Unternehmen für Wafer-Auftragsfertigung baut seine Zukunftsbereiche aus. Über die Perspektiven von „Physical AI“ (Physische KI) sagte er, TSMC habe jüngst gemeinsam mit Sony eine Joint Venture für Bild-Sensoren gegründet – dies sei eine strategische Maßnahme zur Entwicklung spezialisierter Chip-Technologien und zur Unterstützung des langfristigen Wachstums der Kunden.