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Beeinflusst durch den deutlichen Anstieg der Wafer-Foundry-Bestellungen und unter dem Druck der internen Engineering-Ressourcen erwägt Samsung Electronics, das Backend-Designgeschäft für Googles 2-Nanometer-Tensorprozessor (TPU) Input/Output Die (I/ODie) an externe Partner auszulagern. Mehrere Brancheninsider berichteten, dass Samsung kürzlich Tochterunternehmen und Design Solution Partner (DSP) kontaktiert hat, um deren Interesse an der Übernahme des Backend-Designs für Googles 10. Generation

Beeinflusst durch den deutlichen Anstieg der Wafer-Foundry-Bestellungen und unter dem Druck der internen Engineering-Ressourcen erwägt Samsung Electronics, das Backend-Designgeschäft für Googles 2-Nanometer-Tensorprozessor (TPU) Input/Output Die (I/ODie) an externe Partner auszulagern. Mehrere Brancheninsider berichteten, dass Samsung kürzlich Tochterunternehmen und Design Solution Partner (DSP) kontaktiert hat, um deren Interesse an der Übernahme des Backend-Designs für Googles 10. Generation

智通财经智通财经2026/07/16 17:01
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Angesichts des sprunghaften Anstiegs der Aufträge für Wafer-Foundry-Dienstleistungen und des internen Personalengpasses in der Ingenieursabteilung erwägt Samsung Electronics, das Backend-Design-Geschäft für Googles 2-Nanometer-Tensor-Prozessoren (TPU) Input/Output Die (I/ODie) an externe Partner auszulagern. Mehrere Brancheninsider berichteten, dass Samsung kürzlich Kontakt zu seinen Design Solution Partnern (DSP) aufgenommen hat, um deren Interesse an der Übernahme des Backend-Designs für Googles zehnte Generation der TPU Input/Output Die zu ermitteln. Diese als “Icefish” codierte TPU wird im 2-Nanometer-Prozess von Samsung im Foundry-Service gefertigt.
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