GlobalFoundries (GFS.US) və TSMC (TSM.US) 20 milyon dollar dəyərində silikon ara qatın tədarükü üzrə müqavilə imzalayıb

智通财经2026/10/08 23:46

Orijinal göstərin

GlobalFoundries (GFS.US) cümə axşamı bəyan edib ki, şirkət beşillik, 2 milyard dollar dəyərində bir razılaşma əldə edib və bu razılaşmaya əsasən, ABŞ-də istehsal olunan məhsul gücünü TSMC-yə (TSM.US) təqdim edəcək.

Bitget kriptovalyuta, səhm və qızıl üzrə vahid platformada ticarət imkanı təqdim edir. İndi ticarət edin!

Yeni istifadəçilər üçün 6,200 USDT dəyərində xoş gəlmisiniz paketi! İndi qeydiyyatdan keçin!

Golden Ten Data xəbər verir ki, GlobalFoundries (GFS.US) Cümə axşamı elan edib ki, beş illik və dəyəri 2 milyard dollar olan bir razılaşmaya imza atıb və bu müddət ərzində ABŞ daxilində istehsal gücü ilə TSMC-yə (TSM.US) xidmət göstərəcək. Xəbər açıqlanandan sonra GlobalFoundries-in səhmləri gün ərzində 7% yüksəlib. Cümə axşamı elan edilən həmin razılaşmaya əsasən, GlobalFoundries “silicon interposer” adlandırılan komponentlərin təminatına kömək edəcək. Bu ABŞ istehsalçısı Nyu-York ştatının Malta şəhərində yerləşən zavoduna güvənərək istehsalı həyata keçirəcək və müştəri tələbləri artdıqda istehsal gücünü artırmaq seçiminə sahib olduğunu bildirib.

Silicon interposer, çip ilə onun qablaşdırılması arasında yerləşən kiçik bir silikon təbəqəsidir və çipin düzgün işləməsi üçün lazım olan elektron siqnal və enerji xətlərini daşıyır. Yarıkeçiricilərin ölçüsü böyüdükcə və şirkətlər daha çox çipi eyni qablaşdırmada birləşdirdikcə, bu cür komponentlər getdikcə daha vacib olur.

Bu razılaşma TSMC-yə ABŞ-da əlavə daxili istehsal gücü təmin edir. Hazırda TSMC ABŞ-dakı mövcudluğunu artırmağa çalışır. TSMC, dünyanın ən aparıcı çip istehsal şirkətidir və Nvidia, Apple və AMD kimi müştərilər üçün yarımkeçirici məhsullar istehsal edir.

GlobalFoundries-in səhmləri gün ərzində 51,45 dollara qədər yüksəlib və bu, son üç həftədə ən böyük günlük artım olub. Çərşənbə günü bağlanışına qədər şirkətin səhmləri bu il toplam 38% bahalaşıb.

GlobalFoundries-in istehsalat fəaliyyəti adətən aşağı texnoloji çiplərə, yəni “əsas yarımkeçiricilərə” fokuslanıb. Lakin silikon interposer kimi qablaşdırma texnologiyalarına olan maraq artdıqca, şirkət süni intellekt üçün daha qabaqcıl komponent sektorunda da mühüm rol oynamağa başlayıb.

GlobalFoundries-in baş vitse-prezidenti Ed Kaste bəyanatında qeyd edib: “Qabaqcıl qablaşdırma, növbəti nəsil AI sistemləri üçün lazım olan performans, enerji səmərəliliyi və miqyas üçün getdikcə daha vacib olur.”

Şirkət gözləyir ki, 2028-ci ilin ilk yarısından etibarən TSMC-nin komponentlərinin kütləvi istehsal qabiliyyətini tədricən artırmağa başlayacaq.

İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.