JPMorgan: Xüsusi çiplərin 2027-ci ildə göndərilmə payı GPU-dan çox olacaq, Broadcom TPU-nun "təchizat zənciri gizliliyi" sifarişlərin şübhəli olması demək deyil

AI hesablama gücü tələbi çip sənayesini “GPU-nun tək hökmranlığı”ndan GPU və xüsusi çipin paralel genişlənməsinə doğru itələyir. JPMorgan tərəfindən yayımlanan 2026 payız ABŞ yarımkeçirici və yarımkeçirici avadanlıqları sənayesi ilə bağlı ən son yeniləmə hesabatı proqnozlaşdırır ki, 2027-ci ildə ASIC/XPU AI sürətləndirici birliyinin göndərilməsindəki payı 54%-ə çatacaq və GPU-nu keçəcək; 2028-ci ildə isə bu rəqəm 55%-ə yüksələcək.

JPMorgan proqnozlaşdırır ki, 2026-cı ildə xüsusi AI ASIC bazarının ölçüsü təxminən 60-70 milyard ABŞ dolları olacaq, gələcək bir neçə ildə kompozit artım tempi 40%-50%-dən çox olacaq. Hal-hazırda Broadcom və Marvell bazarın təxminən 90%-ini ələ keçirir, bunların arasında Broadcom-un payı 80%-85% civarındadır və bazar olduqca konsentrasiyalıdır.

Hesabat həmçinin qeyd edir ki, Google TPU və digər xüsusi çip layihələrinin təchizat zənciri məlumatları nisbətən gizlidir, bu isə sifarişlərin qeyri-müəyyən olduğu anlamına gəlmir. Broadcom ilə Google arasında imzalanan 5 illik TPU təchizatı müqaviləsi 2026-2031-ci illəri əhatə edir, o cümlədən 3nm, 2nm və qabaqcıl paketləmə, həmçinin ilbəil artan TPU gəlir tənzimləməsini, bu da əlaqəli AI biznesi üçün güclü gəlir görünürlüğü təmin edir.

Daha geniş perspektivdə, AI kapital xərcləri yarımkeçirici sənayesinin ən vacib tələb sütunu olaraq qalır. JPMorgan proqnozlaşdırır ki, 2026-cı ildə qlobal yarımkeçirici sənaye gəlirləri illik müqayisədə 118% artacaq, yaddaşı xaric etdikdə isə 32% artacaq; 2027-ci ildə ümumi artım 35%, yaddaşı xaric etdikdə isə 18% olacaq. Eyni dövrdə wafer avadanlığı xərclərinin müvafiq olaraq 31% və 38% artacağı proqnozlaşdırılır, AI, yaddaş və ənənəvi çiplərə olan tələbat sənaye dövrünün davamını təmin edir.

ASIC sürətli nüfuz edir, xüsusi çip AI hesablama gücünün əsas artımı olacaq

Hiperskala bulud provayderləri ASIC/XPU inkişafını sürətləndirməkdədir, əsas məqsəd yalnız GPU-nu əvəzləmək deyil, həm də xüsusi iş yükləri üçün performans, enerji sərfiyyatı və hər token üçün xərcləri optimallaşdırmaq, eyni zamanda ümumi GPU təchizatına olan asılılığı azaltmaqdır.

Bu tendensiya AI sürətləndiricilərinin məhsul strukturunu dəyişməkdədir. JPMorgan proqnozlaşdırır ki, 2026-cı ildə ASIC/XPU-nun AI sürətləndirici birliyinin göndərilməsindəki payı təxminən 41% olacaq, 2027-ci ildə 54%-ə, 2028-ci ildə isə 55%-ə çatacaq. Xüsusi çip əlavə həllərdən miqyaslanmış istifadəə doğru inkişaf edir və AI infrastrukturunun genişlənməsi üçün əsas artım mənbəyinə çevriləcək.

Hazırda xüsusi AI ASIC bazarı yüksək konsentrasiyalıdır və Broadcom ilə Marvell birlikdə təxminən 90%-i paylaşır. Google, Amazon, Microsoft kimi bulud provayderləri öz AI çiplərini inkişaf etdirərkən, ASIC dizaynı və əlaqəli tələblər üçün böyük artım potensialı mövcuddur.

Broadcom TPU məlumatlarının şəffaf olmaması sifariş qeyri-müəyyənliyi anlamına gəlmir

Broadcom-un AI biznesində bazar üçün əsas sual odur ki, Google TPU kimi layihələrdə təchizat zənciri məlumatları azdır və xarici müşahidəçilər sifariş və göndərmə vəziyyətini tam izləyə bilmir. Amma JPMorgan hesab edir ki, təchizat zənciri məlumatlarının məhdud olmasının özü tələbin azaldığını göstərmir, daha çox müştəri müqavilələri, məhsul yeniləmə və istehsal planlaması kimi göstəricilərə diqqət verilməlidir.

Google TPU nümunəsində, Broadcom ilə Google arasında təchizat müqaviləsi 5 il müddətini əhatə edir və 2026-2031-ci illəri, həmçinin 3nm, 2nm və qabaqcıl paketləmə arxitekturasını əhatə edir. Müqavilə həmçinin ilbəil artan TPU gəlir tənzimləməsini özündə birləşdirir, buna görə də təchizat zənciri detalları tamamilə şəffaf olmasa da, sifariş və gəlir yüksək görünürlüğə malikdir.

Marvell də bulud provayderlərinin öz çiplerini kütləvi istehsala keçirməsindən faydalanır və onun xüsusi çip biznesi Amazon Trainium, Microsoft Maia və Google XPU kimi layihələri əhatə edir. Öz sürətləndiricilərinin ilkin yerləşdirilmədən miqyaslanmış istehsala keçməsi ilə ASIC dizaynı, əlaqə və qabaqcıl paketləmə kimi sahələr də paralel şəkildə faydalanacaqdır.

AI kapital xərcləri davam edir, WFE və yaddaş dövrü daha da güclənir

JPMorgan proqnozlaşdırır ki, qlobal bulud hesablama kapital xərcləri CY26, CY27 və CY28-də müvafiq olaraq 953 milyard ABŞ dolları, 1.41 trilyon ABŞ dolları və 1.54 trilyon ABŞ dolları olacaq. AI yatırımlarının gəliri getdikcə daha çox ortaya çıxınca, bulud provayderləri yüksək səviyyəli infrastruktur yatırımı ilə iqtisadi motivasiyanı artırırlar.

Avadanlıq tərəfi də güclü artımını qoruyur. 2026-cı ildə qlobal WFE xərcləri illik müqayisədə 31% artaraq təxminən 225 milyard ABŞ dollarına çatacaq, 2027-ci ildə isə 38% artaraq təxminən 263 milyard ABŞ dollarına çatacaq. Qabaqcıl texnologiyaların genişlənməsi və DRAM yeni istehsal gücü avadanlıq tələbinə təkan verir, təmiz otaq sahəsinin çatışmazlığı isə bəzən avadanlıq alımlarının əvvəlcədən həyata keçirilməsinə səbəb olur.

Yaddaş isə başqa bir vacib dayağa çevrilir. JPMorgan proqnozlaşdırır ki, 2026-cı ildə DRAM və NAND qarışıq orta qiyməti təxminən 250% artacaq, 2027-ci ildə isə müvafiq olaraq 30% və 25% artır. AI serverləri DRAM tələbinə təkan verir, korporativ SSD isə NAND tələbinin əsas mənbəyinə çevrilir, uzunmüddətli satınalma müqavilələri və nisbətən nəzarətli kapital xərcləri isə təklifi sürətli şəkildə nəzarətdən çıxmağı önləməyə kömək edir.

Ümumilikdə JPMorgan hesab edir ki, yarımkeçirici bazarının bu artım dövrü yalnız AI çip tələbi ilə deyil, həm də xüsusi çip, bulud kapital xərcləri, yaddaş və wafer avadanlığı kimi bir neçə sənaye zənciri paralel şəkildə genişlənir. Bu çərçivədə AI infrastrukturuna yatırımların davamlılığı yarımkeçirici bazarının canlanmasının davam edib-etməyəcəyini müəyyən edən əsas faktordur.