“Sifariş gözləntilərə uyğun dəyişməyib, inam yenidən qiymətləndirilib” Bank of America: ASML (ASML.US), üç böyük şirkətin əməkdaşlığı High-NA-nın uzunmüddətli yol xəritəsini möhkəmləndirir

Bloomberg-in məlumatına görə, çərşənbə axşamı ASML (ASML.US) bazarın diqqət mərkəzində olub, Bank of America bu şirkətin TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US) və Samsung ilə əlavə çip istehsalı üçün avadanlıq təchizatı müqavilələri bağlamasını yüksək qiymətləndirib. Bankın analitiki Didier Scemama ASML üzrə “al” reytinqini və 2452 avro hədəf qiymətini dəyişməz saxlayıb. O bildirib ki, 12 düymlük fotomaska ekosisteminin qurulması High-NA texnologiyasının mövcud məhdudiyyətlərini aşmaq üçün əsas əhəmiyyət daşıyır.

8 sentyabrda, Niderlandda yerləşən fotolitografiya avadanlıqları nəhəngi ASML bir neçə ardıcıl bəyanat yayaraq, dünyanın ən böyük üç çip istehsalçısı — TSMC, Intel və Samsung Electronics ilə yeni nəsil yüksək saylı aperturaya (High-NA) malik ekstremal ultrabənövşəyi (EUV) fotolitografiya qurğularının tədarükündə əməkdaşlıq öhdəliyi barədə razılıq əldə etdiyini açıqladı. Hər üç iri şirkət öz High-NA kütləvi istehsal cədvəllərini təqdim etdi və on illərlə qüvvədə olan 6 düymlük fotomaska standartından 12 düymlük böyük ölçülü fotomaska standartına keçidi təşviq edən daha geniş sənaye təşəbbüsünü birgə başladılar.

High-NA EUV mövcud EUV fotolitografiya texnologiyasının inqilabi təkmilləşdirilməsi hesab olunur. Hazırda kommersiya məqsədilə istifadə olunan EUV qurğuların saylı apertur göstəricisi (NA) 0,33-dür. High-NA EUV isə bu göstəricini 0,55-ə qaldırır və fotolitografiyanın təsvir qabiliyyətini xeyli artırır. Bu, çip istehsalçılarının eyni ölçülü vaflonda daha çox tranzistoru inteqrasiya etməsinə şərait yaradır — tranzistor ölçüləri təxminən 1,7 dəfə kiçilə, sıxlıq isə demək olar 3 dəfə arta bilər.

Bank of America analitiki Didier Scemama müştərilərə ünvanladığı hesabatda yazır: “Bu elanlar bizim High-NA (yüksək saylı apertur) EUV avadanlıqlarının tətbiqi tempinə dair proqnozlarımızı təsdiqləyir (bu il 5 ədəd, gələn il 6 ədəd, 2030-cu ildə isə 20 ədəd).”

O vurğulayıb: “Bu sifarişlər maliyyə proqnozlarımıza təsir etməsə də, sənaye zəncirində vahid High-NA yol xəritəsi ətrafında əməkdaşlıqda bazar inamını xeyli gücləndirib. Intel-in kütləvi buraxılış təcrübəsi göstərir ki, müştərilər artıq mövcud maska standartında bu texnologiyadan yararlana bilirlər; TSMC, ASML və Samsung-un birgə təşəbbüsü isə High-NA-nın istehsal effektivliyi üstünlüklərinin gələcəkdə tam reallaşmasına uzunmüddətli yol açır.”

“Bu, getdikcə böyüyən AI sürətləndiriciləri və foto maska ölçülü GPU-lar üçün xüsusilə vacibdir və bu yanaşma dizaynların istehsalında steçinq prosesi səbəbindən yaranan məhsuldarlıq riskindən qaçmağa imkan verir,” — Scemama əlavə edib. “Bu təşəbbüs 2031-dək 12 düymlük fotomaska sınaq xəttinin qurulmasını və 2033-ə qədər kütləvi istehsala hazır olmağı hədəfləyir.”