Maksimum 100 milyard dollar! Broadcom (AVGO.US) nəhəng AI çip maliyyələşdirməsi hazırlayır, Nvidia (NVDA.US) lider bazarına iddiaları artırır
Broadcom bir neçə kredit təşkilatı ilə böyük miqyaslı süni intellekt çipi maliyyələşdirmə planı üzrə danışıqlar aparır, 60 milyard dolları ötən borc maliyyəsi toplamaq və Anthropic kimi süni intellekt şirkətlərinin çip və məlumat mərkəzi infrastrukturuna çıxışını maliyyələşdirmək məqsədini daşıyır.
Zhichong Maliyyə APP-in məlumatına görə, Broadcom (AVGO.US) bir neçə kredit təşkilatı ilə geniş miqyaslı süni intellekt çipləri üçün maliyyələşmə planı barədə danışıqlar aparır və Anthropic kimi süni intellekt şirkətlərinə çip və məlumat mərkəzi infrastrukturunu əldə etmək üçün maliyyə dəstəyi vermək məqsədilə 60 milyard dolları keçən borc vəsaiti cəlb etmək niyyətindədir. Məlumatlı mənbələrin bildirdiyinə görə, müzakirə edilən subordinə borc hissəsi də daxil olarsa, bütün maliyyələşmə planının ölçüsü maksimum 100 milyard dollara çata bilər.
Məlumatlı mənbələrə görə, müvafiq danışıqlar hələ davam edir. Hazırda müzakirə olunan plana əsasən, maliyyələşmə planı təxminən 60-70 milyard dollar məbləğində əsas təminatlı borc ehtiva edə bilər, bu borcun bir hissəsi Broadcom tərəfindən təmin olunacaq. Bundan başqa, tərəflər təxminən 30 milyard dollar subordinə borcu əlavə etməyi nəzərdən keçirirlər ki, potensial maliyyələşmənin ümumi ölçüsü maksimum 100 milyard dollara çatsın.
Bu əməliyyat süni intellekt infrastrukturu maliyyələşməsi sahəsində növbəti ultraböyük ticarət olacaq. AI modellərinin ölçüsü və istifadəçi tələbatı sürətlə artdığı üçün, Claude-un tərtibatçısı Anthropic də daxil olmaqla süni intellekt şirkətləri, kifayət qədər hesablama gücünə sahib olmaq üçün məlumat mərkəzləri və hesablama infrastrukturu qurulmasında getdikcə daha fəal iştirak edirlər.
Broadcom üçün isə bu maliyyələşmə planı onun AI çip və digər məlumat mərkəzi avadanlıqlarının satışını artırmağa kömək edəcək və NVIDIA (NVDA.US)-nın süni intellekt hesablama bazarındakı liderliyinə qarşı iddiasını inkişaf etdirəcək.
Məlumatlı mənbələrin bildirdiyinə görə, Blackstone Group (BX.US) və Apollo Global Management (APO.US) Broadcom ilə çip maliyyələşməsində iştirak etmək barədə müzakirə aparırlar. Bu üç şirkət bu ilin iyununda əməkdaşlıq quraraq böyük miqyaslı hesablama infrastrukturu layihələri üçün maliyyə dəstəyi təmin etməyə razılaşıblar. Borcun bu dəfə xüsusi məqsədli təşkilat (SPV) vasitəsilə veriləcəyi gözlənilir.
Bu potensial maliyyələşmə planı Anthropic kimi şirkətlərin AI çipləri və digər əsas infrastruktur əldə etməsinə kömək edəcək. Məlumatlı mənbələr bildirir ki, əməliyyat strukturu, təxminən 35 milyard dollar məbləğində olan əvvəlki maliyyələşmə razılaşmasına bənzər ola bilər; o da Broadcom, Apollo və Blackstone-un AI XPV əməkdaşlıq platformasının ilk ticarəti idi.
Əvvəlki ticarətdə, Broadcom borcun böyük hissəsini təmin edib, Apollo və Blackstone investorları isə xüsusi AI çipləri alıb və bu çipləri Anthropic-ə icarəyə veriblər. Broadcom-un kredit dəstəyi sayəsində, əsas borc hissəsi investisiya dərəcəli kredit reytinqi alıb və bu, ümumi maliyyələşmə xərclərini aşağı salıb.
Lakin, yeni maliyyələşmə raundu hələ müzakirə fazasındadır və son ölçü və konkret struktur dəyişə bilər. Müvafiq vəsaitlər də mərhələli şəkildə toplanacaq və bir dəfəlik olmayacaq. Broadcom, Anthropic, Apollo və Blackstone bu barədə şərh verməkdən imtina ediblər.
Broadcom və tərəfdaşlarının əvvəlki AI XPV platforma planı nəticədə 20 gigavatdan çox hesablama gücünə dəstək verməlidir. Bu ölçü ilə, elektrik tələbatı təxminən 20 atom elektrik stansiyasının istehsalı qədərdir və bütün layihə üçün bir neçə yüz milyard dollar məbləğində yatırımlar lazım olacaq.
Bu qədər böyük maliyyələşmə tələbi, qlobal AI infrastrukturu qurulması üçün nə qədər kapital lazım olduğunu bir daha göstərir. Texnologiya şirkətləri məlumat mərkəzləri qurmağa, AI çip almağa və kifayət qədər elektrik resursu əldə etməyə tələsir, yeni borc maliyyələşməsi əməliyyatlarının sayı və sürəti sürətlə artır və bu, bəzi investorların şirkət leverici və kredit bazarı risklərinə dair narahatlıqlarını kəskinləşdirir.
Bu ayın başlarında, NVIDIA da açıqladı ki, BlackRock və Goldman Sachs daxil olmaqla bir neçə böyük maliyyə institutu AI infrastrukturunun qurulmasına dəstək üçün 500 milyard dolları aşan vəsait cəmləyir.
Broadcom özü də AI biznesini sürətlə genişləndirir. Şirkətin baş icraçı direktoru bu ilin mart ayında bildirdi ki, gələn il AI çip satışları 100 milyard dolları keçəcək. Son illərdə Broadcom OpenAI kimi böyük müştərilər üçün xüsusi AI çiplər dizayn edərək süni intellekt bazarında nüfuzunu sürətlə artırıb.
Bundan başqa, Broadcom digər böyük texnologiya şirkətləri ilə əməkdaşlığını da genişləndirir. Bu ilin iyulunda, şirkət Apple (AAPL.US) ilə 2031-ci ilə qədər davam edəcək bir əməkdaşlıq anlaşması imzalayaraq, ticarət dəyərinin 30 milyard dolları keçəcəyi gözlənilir.
AI şirkətlərinin hesablama gücü tələbi davamlı artır, Broadcom çip təchizatı, infrastruktur əməkdaşlığı və innovativ maliyyələşmə modelləri ilə AI sənaye zəncirində təsirini daha da artırır. Bu dəfə maksimum 100 milyard dolları çata biləcək maliyyələşmə planı bir daha göstərir ki, qlobal AI hesablama yarışması sadəcə çip rəqabətində deyil, texnologiya şirkətləri, özəl kapital və kredit bazarını da əhatə edən genişmiqyaslı kapital yarışına çevrilir.
İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.
Siz də bəyənə bilərsiniz
Apple bildirib ki, iPhone Duo üçün tələbat "qeyri-adi"dir; öncədən sifarişlər bir neçə dəqiqə içində tükənib və göndərilmə gələn ilin yanvarına təxir edilib.
Apple-ın ilk qatlanan ekranlı telefonu iPhone Duo-nun ilkin sifarişi bir neçə dəqiqə ərzində açıldıqdan sonra, çatdırılma müddəti dərhal gələn ilin yanvar ayının sonuna qədər uzadılıb və bütün rənglər və yaddaş konfiqurasiyaları buna təsir edib. Bloomberg Analitikləri satış proqnozunu artırıb və hesab edirlər ki, satışlar 14 milyon ədədi və 28 milyard dollar hədəfini keçə bilər. Cümə günü Apple-ın səhmləri 0,43% artıb.
Kredit panikası AI ticarətini sarsıtdı: CoreWeave istiqrazlarının gəliri yüksək səviyyədə qalır, Nasdaq iyunun sonundan bəri ən böyük həftəlik enişini yaşadı
Bazar iştirakçıları süni intellekt infrastrukturu şirkətlərinin borc riskləri ilə bağlı narahatlıqlarını artırmağa davam edir; CoreWeave-in bəzi istiqrazlarının gəlirliliyi cümə axşamı bir nöqtədə 15%-i keçdi və cümə günü yüksək səviyyədə qaldı. CoreWeave-in səhmlərinin qiyməti cümə günü yenidən 12% azalıb. Nasdaq kompozit indeksi isə bu həftə təxminən 4.5% dəyər itirib. Analitiklər qeyd edir ki, kapital xərclərinin dözümsüz həddə çatması ilə şirkətlər məcburən kapital xərclərini azaltmalı olacaqlar.
Philadelphia yarımkeçirici indeksi 2008-ci ildən bəri ən uzun ardıcıl enişlə qarşılaşdı, Huang Renxun sakit münasibət bildirdi: Qısa müddətli dəyişkənlik AI-nin uzunmüddətli artım perspektivlərini dəyişməyəcək.
Son zamanlar süni intellektlə əlaqəli səhmlər davamlı şəkildə satılmasına baxmayaraq, Nvidia-nın baş icraçı direktoru Huang Renxun süni intellekt sənayesinin uzunmüddətli inkişaf perspektivinə hələ də tam arxayındır.
ABŞ çip səhmləri səkkiz gün ardıcıl ucuzlaşdı! 2 trilyon dollar bazar dəyəri buxar oldu, 2008-dən bəri ən uzun eniş tendensiyası yaşandı
Bu həftə süni intellekt investisiya gəlirləri perspektivləri bazar tərəfindən şübhə altına alındı, Philadelphia Semiconductor Index isə ardıcıl olaraq 11.4% eniş yaşadı və Nasdaq bir həftədə 4%-dən çox dəyər itirdi. CoreWeave səhmləri həftə ərzində 25%-dən çox ucuzlaşdı, istiqrazları isə çətin vəziyyətə düşdü və yüksək faizli borc maliyyələşdirmə modeli şübhə altına alındı. Strategilər həddindən artıq bədbinliyin fürsətin qaçırılması riski yaratdığını xəbərdarlıq etdi, "Wood sisə" isə bazar meylinə qarşı CoreWeave alımlarını artırdı.
