ذكرت Micron أنها لا تنوي اعتماد خطة تخزين 4F² حالياً وستركز على تطوير 3D DRAM.

وفقًا لتقرير صادر عن صحيفة Nikkei، صرّح سكوت ديبور، كبير مسؤولي التقنية والمنتجات في Micron Technology (MU.US)، أن الشركة قد قامت بتقييم تقنية تخزين 4F² لأكثر من 20 عامًا، ولا توجد حاليًا خطط لاعتمادها، وستواصل دفع مسار التكنولوجيا الحالي مع التركيز على تطوير الجيل التالي من 3DDRAM. ويرى أن تقنية 4F² أكثر تعقيدًا وذات تكلفة أعلى، ومزاياها العملية محدودة، في حين أن 3DDRAM تتمتع بإمكانات تطوير أكبر.