التحول نحو تكديس HBM بثمانية طبقات يهدف إلى زيادة حجم الشحنات

1/ في الآونة الأخيرة، يتجه سوق HBM نحو تحسين أداء وكفاءة مختلف الأنظمة واقتصاديتها. 2/ كانت Nvidia تخطط في الأصل لاستخدام HBM4 مكدسة من 12 طبقة على Rubin، وHBM4E مكدسة من 12 طبقة على Rubin Ultra، لكنها تدرس حالياً خياراً موازياً يعتمد استخدام تكديس من 8 طبقات بهدف التخفيف من مشاكل الحرارة وكفاءة الطاقة الناتجة عن المنتجات عالية السرعة والكثافة. 3/ كما لوحظ أن AMD وGoogle قد تتبنيان أيضاً مستويات مختلفة من HBM ضمن نفس الجيل من المنتجات، بحسب عبء العمل وفترات الأسعار. ويبدو أن هذا يهدف إلى تعظيم حجم شحنات GPU في ظل محدودية عرض HBM. 4/ لا ينبغي تفسير ذلك كعلامة على تراجع الطلب على HBM؛ بل على العكس، فإن توازن العرض والطلب على HBM أكثر ضيقاً من المتوقع. فحتى مع تعديل مواصفات HBM، سيؤدي رفع حجم شحنات الأنظمة إلى تعويض تناقص سعة الذاكرة لكل وحدة تكديس. 5/ تتجه Nvidia Rubin Ultra من الاعتماد السابق على 12Hi بشكل أساسي إلى دراسة خيارات تشمل 8Hi HBM4E و12Hi HBM4 و8Hi HBM4 بالتوازي؛ كما أن AMD MI455X وGoogle TPU v8 يدرسان كذلك اعتماد إعدادات متعددة المستويات من 8Hi و12Hi.