تتنافس Nvidia وApple وAWS وMediaTek على قدرات إنتاج TSMC في تقنيات 2/3 نانومتر وتقنية CoWoS

مع دخول الربع الثالث من هذا العام، يظل الطلب يفوق العرض على تقنيات تصنيع الرقائق المتقدمة 3nm و2nm، وكذلك على قدرات تغليف CoWoS المتطورة لدى TSMC. وقد كشف أشخاص في سلسلة التوريد أن شركات مثل Nvidia وApple تواصل الاستحواذ على موارد TSMC في العمليات والتغليف المتقدمة. بالإضافة إلى ذلك، قامت Amazon AWS مؤخراً بزيادة إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، حيث حصلت Annapurna التابعة لها على المزيد من القدرة الإنتاجية لتقنية 3nm. وإلى جانب شرائح الهواتف، تسعى MediaTek أيضاً للحصول على القدرة الإنتاجية لتقنيات 2/3nm وCoWoS-S/L، مدعومةً بصفقة كبيرة تتعلق بـ Google TPU.