تخطط ASML لتحقيق الإنتاج الضخم لتقنية الطباعة الضوئية للرقائق الكبيرة الجديدة بحلول عام 2033.

ذكرت ASML إنها تخطط للتعاون مع عملائها الرئيسيين لتطوير حلول جديدة قادرة على إنتاج أحدث معدات تصنيع الرقائق، وذلك لتلبية احتياجات الشركات مثل NVIDIA التي تصمم شرائح لمراكز البيانات الضخمة. حالياً، فإن آلات الطباعة الضوئية المتطورة بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) التي تنتجها ASML تُستخدم على نطاق واسع ويمكنها تصنيع رقائق بمساحة تصل إلى حوالي 800 ملليمتر مربع كحد أقصى. ومن المرتقب أن تطلق ASML الجيل التالي من آلات الطباعة الضوئية EUV ذات "الفتحة العددية العالية"، والقادرة على تصنيع رقائق أكثر دقة. إلا أن هذه الأجهزة مقيدة حالياً من حيث مساحة الرقائق التي يمكن إنتاجها بسبب استخدام أقنعة بطباعة أصغر حجماً. وتخطط ASML لاستعراض خط إنتاج تجريبي يستخدم أقنعة أكبر حجماً بحلول عام 2031، وأن تجعل هذه التقنية الجديدة قادرة على الإنتاج الضخم بحلول عام 2033.